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柔性线路板贴补强工岗位技能考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.柔性线路板的英文缩写是______

2.FPC贴补强常见的基材类型之一是______

3.贴补强工序需使用的定位基准通常是FPC上的______

4.补强片贴装后需加热固化的设备是______

5.贴补强过程中需避免补强片出现______缺陷

6.常用的补强片粘贴辅助材料是______

7.FPC补强贴装前需进行______处理，去除表面杂质

8.补强片与FPC贴合时的压力参数通常需控制在______范围内（单位：kgf）

9.贴补强工序的核心质量要求是补强片与FPC的______度

10.不合格的补强贴件需放入专用的______箱

单项选择题（共10题，每题2分）

1.FPC贴补强时，基准识别的核心工具是（）

A.放大镜B.视觉定位系统C.卡尺D.千分尺

2.补强片贴装后常见的气泡缺陷处理方式是（）

A.继续固化B.重新贴合排气C.直接报废D.打磨去除

3.贴补强前FPC表面清洁常用的材料是（）

A.酒精棉签B.钢丝刷C.砂纸D.清洁剂原液

4.下列属于补强片贴装不良的是（）

A.位置偏移B.尺寸一致C.表面平整D.压力达标

5.固化补强的温度范围通常控制在（）

A.50-80℃B.120-150℃C.200-250℃D.300-350℃

6.贴补强工序中，定位偏移的主要原因是（）

A.基准对位不准B.压