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儿童低温等离子扁桃体切除术围手术期疼痛管理临床实践指南总结2026

扁桃体切除术是耳鼻喉科最常见的手术之一，主要针对反复发作的慢性扁桃体炎，以及因扁桃体肥大引起的阻塞性睡眠呼吸暂停（OSA）。如今低温等离子技术已成为主流术式，它的工作温度通常维持在40～70℃，靠等离子场使组织分子键断裂来实现精准气化。相比传统术式，低温操作对周围正常组织热损伤小，术后吞咽痛更轻，黏膜修复和伪膜形成也更理想。

但技术成熟不等于不疼。术后疼痛依然困扰着相当一部分孩子，尤其是在术后两周内，咽痛常常成为孩子到门诊就诊的主要原因。国家卫健委已把扁桃体切除纳入日间手术推荐目录，一旦疼痛管理跟不上，就可能带来恢复延迟、吞咽困难、进食减少甚至脱水，还会抬高非计划再就诊和再入院率。

一、先学会量痛，才能谈治痛

术后疼痛一般持续7～14天，程度从中度到重度不等，还可能牵连出耳痛。麻烦在于孩子说不清——受语言表达和理解能力限制，又常伴有恐惧焦虑，很容易被大人低估，导致镇痛不足。

所以指南反复强调：围手术期要常规评估疼痛，并且评估要个体化，按年龄、认知发育水平和配合能力选工具，同时鼓励家长参与观察。

临床上评估分三类。能自己表达的孩子优先用自我评估法：7岁以上可用数字评定量表（NRS），0～10分，0无痛，1～3轻度，4～6中度，7～9重度，10剧痛；年龄小的孩子用面部表情量表，比如Wong-Baker，一张张从微笑到哭