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2000积分电子封装工艺仿真：键合工艺仿真_（2）.键合技术基础理论.docx

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2000积分电子封装工艺仿真：封装工艺优化_（12）.未来趋势与前沿技术.docx

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2000积分电子封装工艺仿真：封装工艺优化_（9）.多物理场耦合仿真.docx

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2000积分电子封装工艺仿真：封装工艺优化_（8）.封装工艺中的电源完整性分析.docx

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2000积分电子封装工艺仿真：封装工艺优化_（6）.材料选择与性能评估.docx

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2000积分电子封装工艺仿真：封装工艺优化_（5）.机械应力仿真与结构优化.docx

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2000积分电子封装工艺仿真：封装工艺优化_（3）.热仿真与热管理.docx

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2000积分电子封装工艺仿真：封装工艺优化_（2）.封装工艺仿真软件的使用方法.docx

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2000积分电子封装工艺仿真：封装工艺优化_（1）.电子封装工艺仿真的基础理论.docx

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2000积分电子封装电学仿真：多物理场耦合电学分析_（8）.材料特性对电学性能的影响.docx

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2000积分电子封装材料仿真：热界面材料仿真_（9）.热仿真案例分析与实践.docx

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2000积分电子封装材料仿真：热界面材料仿真_（7）.热界面材料的选择与优化策略.docx

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2000积分电子封装材料仿真：热界面材料仿真_（6）.有限元分析在热界面材料仿真中的应用.docx

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2000积分电子封装材料仿真：热界面材料仿真_（5）.热界面材料的仿真建模与软件使用.docx

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2000积分电子封装材料仿真：热界面材料仿真_（4）.热界面材料的热性能测试与表征.docx

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2000积分电子封装材料仿真：热界面材料仿真_（3）.热传导理论与计算方法.docx

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2000积分电子封装材料仿真：基板材料仿真_（12）.基板材料仿真在可靠性工程中的应用.docx

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2000积分电子封装材料仿真：基板材料仿真_（9）.基板材料仿真中的数值方法.docx

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2000积分电子封装材料仿真：基板材料仿真_（8）.基板材料的微观结构仿真.docx

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2000积分电子封装材料仿真：基板材料仿真_（7）.基板材料仿真软件介绍与实践.docx

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