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手機板設計規范 全成信電子(深圳)有限公司 報告人: 雷鑫Dec.01,2010 工程部經理 生產流程 開料 內層 壓合 鑽孔 PTH鍍銅 乾膜 蝕刻 防焊 2.0乾膜 化金 去膜 文字 成型 電測 成檢 OSP 包裝入库 黃色是鑽孔，紅色是內層。內層ring≧3mil。RING不足易导致钻孔偏破 RING不足,钻孔偏移後易导致內層RING偏破 綠色是鑽孔，紅色是內層，鑽孔與內層的銅皮設計距離要≧8mil。 鑽孔與內層的銅皮設計距離要＜8mil。易导致鑽孔偏孔后安全距离不够 紅色是內層，線寬≧3mil，線到線距離≧ 3mil 如果線寬≦ 3mil，線到線距離≦ 3mil 。線距不足容易產生蝕刻不盡不良 紅色是鑽孔，鑽孔槽孔直徑≧0.5mm 孔壁粗糙度測量---粗糙度過大不良圖片 紅色是鑽孔，鑽孔孔距≧12mil 孔距＜12mil，近孔易产生燈蕊效應（WICK） 下圖為外層，高亮處為外層線路，線寬≧3mil，線到線距離≧ 3mil BGA區域最小線寬測量，線寬不足易產生線細開路 黃色是鑽孔，紅色是外層，外層ring≧3mil 。 RING边不足