焊线品质教育训练资料.ppt

Bond quality in wire bonder(焊線的品質概念) Ball size(金球的大小) Ball Shear(金球推力) Wire Pull(金線拉力) Wedge size(焊點尺寸) Inter-metallic(與金屬的結合度) Ball size(金球尺寸) 金球的結合性 如 何 測 拉 力 Neck Pull(頸部拉力) Wire Pull(金線拉力) Stitch Pull(魚尾拉力) 如 何 判 定 二 焊 點 的 品 質 磁 嘴 的 選 用 隨堂測驗 一.請描速何謂是良好的金球? 二.測試的方法有哪些? 2-1 wire bonding process 講師: 對象: 編制: 焊接時序表  1 Bond Head decent from reset level to search level (i.e. search height) 2 1st search height. Search speed and standby power applied upon contact 3 Contact time 1 4 Base time 1 5 Reverse Height 6 Reverse Distance 7 Loop Height 8 Search Delay 9 Bond Head move from loop position to 2nd search 10 2nd search 11 Contact time 2 12 Base time 2 13 Tail Height 14 Bond Head Step1.焊頭再打火位置 STEP2:焊頭從打火下降至第一點之搜索高度位置 STEP3:焊頭從打火下降接觸到晶片 STEP3:焊頭從打火下降接觸到晶片 5. 焊接第一點之後，焊頭升到Reverse Height 高度。 說明:Reverse Distance (線孤高度的百分比，RD RH 以防止第一焊點上之頸部斷裂。在水平線以下RDA 是正數，相反在上則是負數。RDA 定義是離開第二點垂直位置的角度。 焊頭升到線孤頂部位置。 在線孤頂部位置(搜索延遲) XYZ 馬達移到第二焊點搜索高度位置 第二焊點的設定 磁嘴移到線尾長度的位置 切斷線尾 燒球即回到第一階段 隨堂測驗 機 身 介 紹 第一章 Keyboard介紹 Eagle wire bonder 的送線路徑 常 用 菜 單 主菜單 0. 設定 教讀 自動 普通參數 焊線參數 工作台參數 9. 磁盤單元 功 能 鍵 0. F1﹕功能鍵﹐按F1后會出現一個對話框﹐輸入數字﹐確認即可 F2﹕翻頁 F4﹕自動調節燈光 F5﹕改變語言模式 F6﹕改變滑鼠速度 F7﹕加熱參數 F8﹕幫助信息 教 讀 程 式 0. 程式名稱 晶片顆數 教讀程式時的模式 教讀程式 編輯程式 刪除程式 自 動 菜 單 0. 自動焊線 單個焊線 參 數 菜 單 0. 焊線參數 基本參數 燈台參數 線弧參數 作 業 流 程 菜 單 其 他 部 分 講 解 注意事項 保 養 及 保 養 注 意 事 項 換瓷咀方法 打火杆調節(Fire Adjust) 預設支架停止參考點 調校Indexer使間隔感就器對準支架，索引孔中心，放一支條架到導軌中，可用六角板手調節固定爪夾上的螺絲使定位銷剛剛不阻礙支架向前滑動為標準．然後依據第６步打開夾板(Windows clamp)退 退回主菜單選６（WH MENV）→３（Fine Adjust）→1(Adjust Endexer Offset用以調整Indexer的正確位置，調整的距離會顯示在２、３、４項) →用“←”“→”鍵改變Indexer的左右位置，至索引孔觀看感應顯示器９代表感應器無法遮斷，按確認完成．操作者可在Adjust Indexer Offset中按“↑”“↓”鍵改變Windows clamp打開的距離． 校讀焊線程式（Teach Menu） 按Key Board上的Inx鍵，送一條支架到Work holder(工 作夾具)上→在主菜單按１（teach）→5(Delete Program刪 除程式) →螢幕上出現“Reset Parameter Window”按 Stop→0(Program Name) →輸入焊線程式名稱→Enter →3(Teac