高可靠性连接器的防腐问题.docVIP

高可靠性连接器的防腐问题（要求加精之作 ） 高可靠性连接器的防腐问题，对生产中有很好的借鉴作 用。要求加j(kM3T|5b4we*J8J中国连接器论坛)o x(`V*a6Q r t(?`*g计算机和通讯设备低电压小电流信号电平线路的大多数故障都是由于连接器接触件表面形成了一层绝缘膜（即腐蚀）而造成的。腐蚀是由于是氧化或化学反应使金属表面逐渐劣化的一种化学过程。金属接触表面易受电化锈蚀，当高湿空气与周围微量化学物质相合在接触表面形成一种吸附电解质时，就产生了腐蚀。-`u8z,zOUa中国最权威专业的连接器、电线电缆、线缆线束、接插件、端子、开关、插头插座技术交流平台.但是，腐蚀的形成还取决于连接器金属接触表面的完整性和化学活性。如果接触表面想长时间地保持稳定（通讯用连接器所必备的性能），则其表面应通过电镀或复合涂覆一层贵金属（如金）。金属表面采用并保持适宜的涂覆层有助于预防腐蚀。 中国最权威专业的连接器、电线电缆、线缆插座技术交流平台.Y 电化腐蚀原理电化腐蚀是一种类似于电池中反应原理的电解过程。因此，产生电化腐蚀必须具备四个要素：电解质、阳极、阴极和电流通道（图１）。而腐蚀程度取决于下列条件：8?Rl3X Fy[1]Ap+y连接器,电子连接器,连接线,接插件,端子,线缆线束,开关,电线电缆,光纤连接器,电脑连接器,?周围环境温度；ho \5V.k3`?环境；5?p?湿度；~HYC4E1_u*O)o?金属制品的种类；\rigK?腐蚀生成物的种类。\1Cw/}ia y5q[ F? ? ? ? K两个环境条件--相对湿度超过６０％，周围环境气体如氯气、二氧化氮、二氧化硫的存在是形成电解质的主要催化剂。高湿度使得含可溶气体的水汽凝结在接触表面，形成导电性弱酸。]dZ5N-f4| 局部的阳极和阴极是由接触表面涂覆层中的裂纹或微孔所产生的。微孔底部的贱金属形成阳极，而贵金属涂覆层形成阴极。中l 最后，由于涂覆层、界面、基体金属、电解质都具有导电性，这样电流通道便形成了。;a0C+][1]U2A]a4v中国最权威专业的连接器、电线电缆、线缆线束、接插件、端子、开关、插头插座技术交流平台.腐蚀速度与腐蚀生成物有关。铜腐蚀物多微孔，使得水继续渗透。而且它还与水发生反应生成更多的化合物，又进一步加快了腐蚀。镍腐蚀物则不透水汽，紧紧附着在金属表面，形成了一层水汽阻挡层。结果，镍的电化腐蚀往往得到了自我抑制。*XF qc9Or总之，如果四个必要条件同时具备，就会发生腐蚀，而与表面涂覆无关。因此，要防止腐蚀，必须消除四个条件中的至少一项。由于生产厂家可以控制表面涂覆的质量，因此，可以减少形成阳极、阴极的潜在因素。u}5Vc+~1fH连接器,电子连接器,连接线,接插件,端子,线缆线束,开关,电线电缆,光纤连接器,电脑连接器,保持表面涂覆层的完整性n}2P#w5R*k?表面涂覆层裂纹最常见的来源是微孔（在此可定义为涂覆层中使基体暴露的不连续点）。在涂覆过程中或在连接器制造、加工、测试过程中都可能产生裂纹。电镀和复合金属都容易产生过多的微孔。对电镀金属而言，这种情况源于异物的介入或基体表面处理不善；电镀液受到污染；表面粗糙不平而导致电镀层不均匀；由于内应于作用在高张力区导致镀层自行损坏以及在成型或不仔细加工过程中发生表面脆裂。2k:G`3i;v#q F X而另一方面，复合金属具有更高的延展性，在成型过程中保持了完整性。因此，微孔更有可能起因于基体表面的异物介入或表面过于粗糙。不过复合涂层由于相互扩散，容易得出不真实的孔隙率。f1l oZ7V#I*F在退火过程中-复合工序的一部分--来自基体金属材料的原子将穿过基体金属和涂覆材料的晶界结构发生迁移（图２）。这种扩散使得在接触件材料表面的晶界结处留下富含贱金属的合金区。孔隙率测试表明，这些区域有微孔，其孔径一般小于７６．２μｍ。这并不是真正的孔隙率，可以忽略不计。3}W7X2]-p(w[rh中国连接器论坛?对镀层金属而言，沿晶界迁移则是另一种腐蚀源。电镀硬金约含１０％的有机物质，这些有机物往往会扩大晶界，为腐蚀性物质到达基底开辟道路（图３）。 +_;R1m!mDuH/X,L_虽然，复合金属和电镀金属，其表面过分粗糙粗会使微孔增多，但电镀层所受影响往往更为严重。电镀层往往集中在粗糙表面的峰谷处，这样，本来较合适的平均厚度，则因此分布不匀，使得表面留有孔隙（图４）。当用Ｘ射线荧光法（测定镀层平均厚度的一种方法）测量镀层厚度时，镀层分布不匀这一现象却检测不到。 0In$r TQ?? ? ? ? t表面粗糙还会导致粘结磨损和擦伤磨损，这样，磨损就增加了一倍。首先磨损始于表面凸