e对snagcu无铅钎料力学性能和润湿性能的影响.pdf免费

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——钛合金、铜合金、特种合金——特种铸造及有色合金 2011年年会专刊 微量RE对Sn-Ag-Cu无铅钎料力学性能和润湿性能的影响 杨洁1 冯晓乐2程光辉3 (1.南京信息职业技术学院机电学院;2.江苏经贸职业技术学院工程技术系;3.济源职业技术学院) 性能和润湿性能影响。结果表明,添加微量RE可以提高该钎料的力学性能,改善润湿性能。当RE添加量为0.1%时,钎 料的伸长率和抗拉强度最大,此时.该钎料在Cu焊盘上的铺展面也最大。但过量的RE会导致性能的下降。这些性能的 改变与微量RE对其显微组织的影响有关. 关键词SnAgCu钎料;RE;力学性能I润湿性能 中圈分类号TGl36+.3 文献标志码 A文章编号 201l(S)--0132--03 OilMechanical EffectofrareEarthsElements and of Solder PropertyWettabilitySnAgCuAlloy YangJiel,FengXiaole2,ChengGuanghui3 (1.ElectricalandMechanical ofInformation Engineering,NanjingCollege Technology; of and InstituteofEconomicTrade 2.CollegeEngineeringTechnology,Jiangsu Technology# VocationalandTechnical 3.Jiyuan College) Abstract:TheEffectofrareearthsonmechanicaland of solderwereinves— propertywettabilitySrr2.5Ag-0.7Cu electronic re— tigatedbyusingoptical microscope(SEM)andenergyspectrumanalysis.The microscopy,scanning can lead-free suitsindicatethattheadditionoftraceRE the of solder.The improvepropertiesSn-Ag_Cu elonga— aleaonCucanreach valueswhenREadditionis tionandtensile and the 0.1%.But strengthspreading optimal excessiveREcan ofthe solderisattributedto leadto decline.The performance propertychange Sn-2.5Ag-0.7Cu the ofthe

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