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EMC: Electromagnetic compatibility (電磁相容性) EMI : Electromagnetic Interference (電磁干擾) EMS: Electromagnetic Susceptibility (電磁靈敏度) Electromagnetic Immunity (電磁免疫性) RE: Radiated Emission (輻射發射) CE: Conducted Emission (傳導發射) RS: Radiated Susceptibility (輻射靈敏度) CS: Conducted Susceptibility (傳導靈敏度) EMI chamber 1. 3M EMI chamber 提供產品的預測試, 也可作為產品大量比對時取樣的場地 2.10M EMI chamber 為歐盟及大多數認証機構承認之生產驗 證之場地. 更多問題在網上探討 歡迎訪問 順達網站 工程中心 P.ESD Ext : 4340 Steve.Chou Thank you ! A﹒EMC 先期設計 Electrics Design 即將電路設計成既滿足功能要求又減少電磁干擾的產生與提高抗干 擾能力﹔應於設計初期將必要 EMC 對策導入線路設計. 並與硬體設計工程師同步設計電路以避免後期造成電路不穩定因素 B﹒屏蔽 Mechanical design 盡量減少自由空間輻射或耦合﹒但應儘可能減少接觸面以降低接觸 阻抗,於機構設計時應考量材料接觸面積與阻抗 C﹒良好接地阻抗安排與佈局 PCB Layout Design 根本疏導解決安全及 EMC 問題. 須於第一版 PCB Layout 時即導入相關設計對策 電磁干擾的設計技術 如何調配 EMC 設計的比重? E V T D V T P V T M P 60 % 20 % 10 % 10 % 電路設計, 零件選擇, 佈局, 機構設計 Second source 導入, 安規送驗, 穩定度調試 與生產技術的鏈接, 無障礙生產 量產抽測與客戶訴求 RE 的標準發射型態一 ? Differential Mode : cm = Common mode - is with respect to ground dm = Differential Mode - floats with respect to ground I1 I2 Measure each current separately (I1 I2) * If I=0 then Differential * If I=2*I1 or 2*I2 then Common mode * If I1 ? I2 then either ? Common Mode : cm = Common mode - is with respect to ground dm = Differential Mode - floats with respect to ground Snap current probe around both wires and measure * If I=0 then Differential * If I=2*I1 or 2*I2 then Common mode * If I1 ? I2 then either I2 RE 的標準發射型態二 設計之準備 1. 設計什麼產品? 2. 對電路了解程度? 3. 是否有未知或不甚了解之迴路? 4. 零件資訊的蒐集與先行閱讀? 5. 整體 ID 對佈局設計的束縛? 6. 機械結構的緊密性,材質與阻抗? 7. 重要電路的 EMC 元件設計導入? 8. 零件放置位置與佈局? 9. 測試週期與驗證? 10. 廠商的製造工藝與品質? 11. 製造流程的困難度? 12. 是否有改善空間? 整體 EMC 設計成本考量? 重要書籍與知識 * EMC Safety 簡介 * EMC Safety 簡介 PBU工程支援處主要職司 : 在對MSL在 EVT,DVT,PVT,MP各階段之產品作安規的設計改善與維持品質之訴求. EMC (電磁兼容課): 對本公司之產品進行電磁干擾(EMI)測試和分析,測試項目包括 RE-輻射干擾及 CE-傳導干擾以確保出廠產品都能達到相關的電磁干擾(EMI)標準﹒ Safety (安規工程課)