31 PCB各类信赖性试验方法.docVIP

目 錄 1.目錄………………………………………………………………………….… 1 2.前言…………………………………………………………………………… 2 3.壓合後切片…………………………………………………………………… 3 4.鑽孔切片……………………………………………………………………… 4 5.PTH切片………………………………………………………………………. 5 6.一次銅切片…………………………………………………………………… 6 7.二次銅切片…………………………………………………………………… 7 8.PTH沈積厚度試驗……………………………………………………………. 8 9.防焊附著力試驗……………………………………………………………… 9 10.線路銅附著力試驗………………………………………………………….. 10 11.一次銅附著力試驗…………………………………………………………. 10 12.化學銅附著力試驗…………………………………………………………. 11 13.防焊耐酸性試驗……………………………………………………………. 11 14.防焊耐鹼性試驗……………………………………………………………. 12 15.文字附著力試驗……………………………………………………………. 12 16.蒸氣老化試驗………………………………………………………………. 13 17.板面離子污染測試…………………………………………………………. 13 18.漂錫試驗……………………………………………………………………. 14 19.OSP薄膜厚度試驗…………………………………………………………... 15 20.防焊/文字熱應力試驗……………………………………………………… 16 21.孔銅/基材熱應力試驗……………………………………………………… 17 22.文字耐化性試驗…………………………………………………………….. 18 23.渦電流法孔銅量測試驗…………………………………………………….. 19 24.微電阻法面銅量測試驗…………………………………………………….. 19 25.特性阻抗量測試驗………………………………………………………….. 20 26.氧化膜厚度試驗……………………………………………………………. 21 27.微電阻法孔銅量測試驗…………………………………………………….. 22 製作人 : sheng_hsiung Yang 信 賴 性 試 驗 前言：為使客戶能夠了解每批產品在製造過程中或製成成品 時之品質，而依據各製程加工時之產品特性，制定各 種可靠度實驗，用來做為業界標準(國際規範)或客戶 規範。然而這些實驗會隨著時間與產品改良而做數據 修正及條件變更，而這些實驗我們統稱其為信賴性試 驗。 　 區分：分為破壞性試驗與非破壞性試驗等兩大類。 試驗 項目 所需之工 具及設備 試 驗 方 法 注 意 事 項 壓 合 後 切 片 ︵ 結 構 切 片 ︶ 裁切片機 1000# 水磨砂紙 高倍率顯微鏡 將sample置入切片機內裁切。 2.接下來將切片放在研磨機上研磨(1000#砂紙)。 3.研磨好後擦乾切片，再將切片置於顯微鏡台上。 4.打開顯微鏡上部燈開關。並調整光源至適當的位置。 5.然後由低倍數接物鏡開始調整焦距，調整好後即可轉動至較高倍數之接物鏡，循序漸進，以免接物鏡刮傷。 6.調整後目鏡上之刻度，量取內層的層間距離與各層銅箔厚度。 檢查結構是否依照OP製作 ：量測各層P.P與銅箔厚度是否正常 ；檢查P.P聚合情形是否正常 試驗 項目 所需之工 具及設備 試 驗 方 法 注 意 事 項 鑽 孔 切 片 ︵ 粗 糙 度 切 片 ︶ 裁切片機 100# 400# 1000# 1500# 水磨砂紙 高倍率顯微鏡 冷埋用樹脂粉與硬化劑 調膠棒 紙杯 雙面膠帶。 將sample(切片孔)置入切片機內裁切。 需將切片灌孔埋膠處理(應灌壓克 力膠，因AB膠材質與P.P類似，故在研磨未鍍通孔切片時，其界線不易察覺)。 約等待15~30分鐘，待其膠完全硬化即可。(壓克力膠硬化時為放熱反應，不需烘烤即自行硬化) 接下來將切片放在研磨機上研磨，先用100#砂紙研磨至孔緣處，更換為400#砂紙繼續研磨至孔徑1/3處；再更換為1000#砂紙繼續研磨至孔徑約1/2處(但還未到)；最後更換為1500#砂紙然後放慢研磨速度(約300~40