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Day3 第 1 页 共 125 页 Day3 1 1. 铺铜及内电层 7 1.1 铺铜及铺铜管理器 7 1.1.1 放置铺铜 7 1.1.2 设置网格铺铜的拐角模式（仅对网格铺铜） 9 1.1.3 编辑铺铜 9 Moving a polygon （移动铺铜） 9 Deleting a polygon （删除铺铜） 9 Pouring a polygon with a larger clearance （用大的间距铺铜） 9 Reshaping a polygon pour （改变铺铜的形状） 9 1.1.4 多边形填充挖空 10 1.1.5 切断铺铜区 10 1.1.6 隐藏铺铜 10 1.1.7 转