电机无法连续运转故障电气部分.docVIP

电 气 部 分 目 录 BOM HICOM700控制器 简介 画面介绍 D-MODEL参数表 I/O 试运转 故障 电机启动故障 电机无法连续运转故障 自动模式下不开模 自动模式下不合模 自动模式下射台不后退 自动模式下射台不前进 自动模式下射台不射胶 加热故障 感温故障 OPTION ACC. HOP.控温 辅助控制箱 机械手连接回路 气体注射连锁回路 绞牙 风动型安全门 模具记忆卡 顶针后退回路 顶针后退确认回路 顶针保持回路 D-MODEL图纸 油压原理 一．BOM 图号分类说明 CN E 0 00 00 CN E 1 00 00 二．HICOM700控制器 1．简介 HICOM700（high communication 700）由太达公司提供，主体分为MCU板和OP板两大部分，两者通过通讯线连接。 MCU（main control unit）是主体控制单元，安装在电气箱内部，两块EEPROM记忆设备运行所需的程序。MCU板共有如下端口模块，其中： CNN1-----工作电源供电模块，24VDC/110VAC； CNN2-----T2，R1，R2，R12比例阀信号输入模块； CNN3-----温度控制模块； CNN4-----电子尺/压力变送器信号输入模块； CNN5-----SP； CNN6-----INPUT1； CNN7-----INPUT2； CNN8-----SP； CNN9-----RS232通讯口，用于下载程序； CNN14----D-BUS通讯口，用于和OP的通讯； OUTPUT1--输出模块1 OUTPUT2--输出模块2 OUTPUT3--输出模块3 OP（operator plate）是面向操作者的控制面板，用户通过OP板发出操作设备的指令，并可更改参数。OP板由以下模板组成：电源板，高压板，通讯板，液晶操作板，数据处理板。 2．画面介绍 合模画面 注塑画面 温度画面 3．D-MODEL参数表 System Value 　 100D（FOR EXAMPLE） Max. Value 　 　 T2VCL 20% 合模低速时T2的设值 T2PCH 99.90% 合模高压时T2的设值 T2PCL 20% 合模低压时T2的设值 T2MSETUP 30% 试模状态时T2的设值 T2VOL(X) 0% 开模低速时T2的设值 T2 RAM AD 40% 射台前进时T2的设值 R2 PCL 20% 合模低压时R2的设值 R2 PCM 99.00% 合模行进时压力对应的R2设值 R2 PCH 99.90% 合模高压时R2的设值 R2 POL 20.00% 开模低压时R2的设值 R2 POM 80.00% 开模行进时压力对应的R2设值 R2 SB 65% 反吸时R2的设值 R2 CHG 99.90% 计量时R2的设值 R2 INTRU 40% 射前储料时R2的设值 R2 MSETUP 30% 试模状态时R2的设值 R2 POH 50% 开模高压时R2的设值 Mc2Set 　 　 Machine Setting 　 　 MOLD STROKE 771mm 模具行程 SCREW STROKE 303mm 螺杆行程 EJECT STROKE 131mm 顶针行程 MIN CL LENGTH 40mm 最小低压保护距离 RPM MAX 400 液压马达最大转速 LS3 Prior 5.0mm LS3提前降速位,LS3预设值 LS5 Prior 2.5mm LS5提前降速位,LS5预设值 EJT ADV T2 MAX 80% 顶针前进最大时T2的设值 EJT RET T2 MAX 90% 顶针后退最大时T2的设值 MC T2 MAX 80% 合模最大时T2的设值 MO T2 MAX 80% 开模最大时T2的设值 CHG T2 MAX 100% 计量最大时T2的设值 SBACK T2 MAX 85% 反吸最大时T2的设值 LS2AP 10mm LS2A提前降压位,LS2A预设值 LS3BP 5.0mm LS3B提前降压位50%,LS3B预设值 CLM MAXPRS 175 合模最大压力 INJ MAXPRS 160 注塑最大压力 Delay1 　 　 MOLD CLOSE DLY(M1b) 0.3s 合模M1b动作延迟 MC HIHE SPEED DLY(R1) 0.4s 合模高速R1动作延迟 MC HIHE SPEED DLY(R2) 0.2s 合模高速R2动作延迟 MC HIHE SPEED DLY(T2) 0.2s 合模高速T2动作