LOW+CTE介紹.pptVIP

LOW CTE產品介紹 目錄 Low CTE產品之概念簡介 為什麼要發展無鉛製程? LOW CTE產品的生產及市場 LOW CTE產品特性 Low CTE材料IPC 4101B之規範 Normal TG150Low CTE TG150性質比較 Low CTE產品之概念簡介 Low CTE-------Low coefficient thermal expansion 在PCB下游的PCBA製程,上件過程中需要經過IR reflow製程,致使PCB板在X軸,Y軸和Z軸方向都有不同程度的膨脹,從而導致PCB板在各方向的尺寸都會發生變化.Z軸方向若膨脹過大,則PCB之板材信賴性較差,容易發生分層孔內的銅會被拉斷,故低的膨脹係數是PCB的一個重要指標 PCBA Processing Defects Traditional Failure Modes Lead Free Assembly Thermal Cycles 為什麼要發展無鉛製程? 歐盟在2003年2月13日于其公報(Official Journal)編號L37/29中, 曾正式宣布禁用六項有害物質之禁令(Directives),並決定自2006.7.1.. 起正式執法,該六項有害物質分別為: 鉛 Lead (Pb) 鎘Cadmium (Cd) 汞Mercury (Hg) 六價鉻Hexavalent Chromium (Cr6+) 多溴聯苯Polybrominated Biphenyls (PBB) 多溴二苯醚 Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE) 上列中對PCB/PCBA/Package上下游影響最大者就是禁鉛; 目前絕大部分仍在使用Sn63/Pb37之共熔合金作為焊料,其熔點為183℃.而各種無鉛焊料中以SAC305(Sn96.5%﹑Ag3%﹑Cu0.5%)為主流,其熔點約為217℃,比Sn/Pb高出34℃,以Reflow為例其平均操作時間約延長20秒,致使熱量大增,對PCB的膨脹係數要求更為嚴格; 据此則low CTE產品應運而生 LOW CTE產品的生產及市場 現各家基板供應商都在積極開發與推進Low CTE之產品系列,由於技 術尚不是十分成熟,故暫時還沒有全面使用,目前用于我廠測試的產品有 LOW CTE產品特性 LOW CTE產品主要起LOW CTE作用的是填料(Filler),一般作為填料的有:二氧化硅﹑氫氧化鋁; 另外,low CTE TG150材料與normal TG150的架橋劑也是有區別的,normal TG150使用Dicy(雙氰胺),low CTE TG150材料使用PN(酚醛樹脂) Low CTE材料IPC 4101B之規範 Normal TG150Low CTE TG150性質比較 * * EM825 台光 TU662 台耀 NP-155F 南亞 IT158 聯茂 VT-48 騰輝 Low CTE產品名稱 廠家 3.0~3.5 3.5~4.0 CTE(%) Low CTE TG150 Normal TG150 材料系列 Low CTE TG150特性要求 TMA260 TMA288 試驗條件:85℃ 85%RH,偏壓50VDC 經1250小時,絕緣電阻(IR)從1011Ω下降到1010Ω 經500小時,絕緣電阻(IR)從1011Ω下降到109Ω 抗CAF性 (6層板孔經14mil,孔距12mil) 6 50min↑ 20min↑ 10min 2-5min 360~365℃ 310~340℃ TD 5 耐 熱 性 極性弱,0.6~0.7% by wt 極性強, 1~1.3% by wt 吸水率 4 N.T.103/kg 10% N.T.88/kg 90% 單價/市場佔有率 3 PN型Reactivity單價高,需要量大,故成本大幅上升 活性較差需160℃以上,反應慢,需加入20%~30% by wt 很強,150℃以下即可,只需加5% by wt 反應性 2 Dicy極性極強屬于脂肪型鏈狀結構,不耐熱.PN極性不強,屬芳香型苯環結構,耐熱性較好但反應不佳 Phenal Novalac Dicyaniditamide 學名 1 補充說明 PN 酚醛樹脂 Dicy 雙氰胺 項目 編號 PE