高强度、高电导率铜基合金材料的研究现状及发展.pdfVIP

高强度、高电导率铜基合金材料的研究现状及发展 ／徐洪辉等 ·37· 高强度、高电导率铜基合金材料的研究现状及发展 徐洪辉 杜 勇 陈海林 潘 竹 熊 伟 (中南大学粉末冶金国家重点实验室 ，长沙 410083) 摘要 对高强度、高电导率铜基合金的研究现状进行了综述。经时效沉淀强化的合金显微组织结构好，强化效 率高；快速凝固技术的运用可以大幅度地提高沉淀元素在Cu中的固溶度值，从而使铜基合金在 电导率不显著降低的 条件下，强度大幅度提高。近年来，国内外对原位加工的铜基复合材料MMCs进行 了大量的研究工作，但在舍金的最 佳组成和实用化生产工艺方面还有待作更多和更深入的研究。 关键词 铜基合金 高强度 高电导率 显微组织 PresentStatusandDevelopmentofCu-basedAlloy withHighStrengthandHighConductivity XU Honghui DU Yong CHEN Hailin PAN Zhu XIONG W ei (StateKeyLabforPowderMetallurgy，CentralSouthUniversity，Changsha410083) Abstract ThepresentstatusofCu—basedalloyswithhighstrengthandhighconductivityisreviewed．The microstructuresofthealloysstrengthenedbyaginghardeningarefine，andthestrengtheningefficiencyishigh．By meansofrapidsolidification technique，the solid solubilitiesofprecipitatedelementsin Cu can beremarkably in— creased，andthereforethestrengthofCu—basedalloysissubstantiallyraisedwithoutsteepreductionofconductivity． Inarecentdecade，much researchworkhasbeendoneworld—widelyonthein situ processedCu—basedcomposites． ButmuchmoreanddeeperinvestigationsaretObeperformedontheoptimum compositionandpracticalmanufacture processofthealloys． Keywords Cu—basedalloy，highstrength．highconductivity，microstructure 0 引言 高强度、高电导率材料[1广泛应用于转换开关、电接触器、 引线框架 、导电弹簧等器件 中，近年还用于强磁场脉冲磁体 中 (ig场磁体需要导体材料的高强度来抵抗洛伦兹力，高电导率来 抑制焦耳热)。值得注意的是 ，高强度、高电导率材料的应用领域 在继续扩大，其消耗量在迅速增长。 众所周知，纯铜的电导率很高(仅低于金属银)，但其强度 (或硬度)不高。因此 ，为了满足实际应用中对材料强度和电导率 所提出的综合要求 ，需对铜进行强化处理 。虽然合金的强化途径 有多种 (诸如固溶强化、形变强化、细晶强化、沉淀弥散强化、相 变强化和复相强化等)，但通常选用其中的 1种或2种方法对合 金实施强化处理 。 Electricalconductivity(％IACS) 图 1、图 2所示 为某些 商业化铜合金 的强度一电导率及 Brinell硬度一电导率的对应关系 (Brinell硬度与强度呈平行关 图 1 铜合金的强度和电导率 ” 系)