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降低无线应用中的空腔谐振 简介 如今，印刷电路板的设计变得越来越复杂，其原因之一是无线通信在商业中的广泛应用。这些商业 应用加快了时钟和处理器的速度，以产生更高的频率，但同时也给设计师们带来了严峻的挑战—— 降低和消除空腔谐振。特别是在消费类电子产品、手提电脑、无线局域网设备、网络服务器和交换 机、无线天线系统和蜂窝基站这类的商业无线应用中，最容易碰到空腔谐振问题。现今，微波吸波 材料成为了设计师们消除简单或复杂空腔谐振最有效的方法。 新的挑战 当设计师们盖上由金属或其它导电材料制成的电路板外壳时，往往会发现电路的运行并不如他们估 计的那么顺利，而罪魁祸首通常都是空腔谐振。空腔谐振会严重阻碍电路板的运行，从而影响系统 的总体性能（见图1）。 空腔谐振 在无吸波材料的空腔中，模型TE023的 在有吸波材料的空腔中，模型 TE023 场解图 的场解图 图 1：上图是同一个空腔模型分别在有吸波材料和无吸波材料状态下的场解图，显示了在有吸波材 料和无吸波材料的空腔内能量的分布情况。能量被吸收在吸波材料内，好让电路能正常运行。 驻波模态和谐振频率振幅可能会停留在密闭的空腔内，从而产生空腔谐振。如果矩形空腔的最大尺 寸大于自由空间波长或是自由空间波长的一半，就能使驻波模态停留在其空腔内。若低于此截频频 率，驻波模态则无法停留。频率更高或尺寸更大的空腔可以产生多个谐振频率，使装置发射额外信 号而导致空腔谐振。 阻抗在这里则是主要参数，而驻波还会使空腔内的阻抗不断变化。试想，在一个由金属或其它导电 材料制成的空腔壁上，是没有横电场的，所以阻抗也就为零。但如果在离空腔壁四分之一波长的地 方（假设没有任何损失），阻抗将为无穷大。根据电压驻波比峰值和零点不同位置，这个现象也会 对装置的输入和输出阻抗带来负面影响。也就是说，空腔谐振改变了电路组件中电路内的阻抗。这 种改变在某些情况下会使特殊电路组件需要重新调试，而更坏的影响则是导致所有电路组件不能同 时工作。 随着有效频率提高到了微波和毫米波频段，空腔谐振很快成了电路板设计师们普遍遇到的难题。导 致空腔谐振问题普遍存在的原因还包括电路功能越增越多，微波模组越做越小，以及微波电路板需 要用金属密封外壳对其进行屏蔽。 在很多情况下，直到完成了精确严密、成本高昂的设计后，设计者们才发现这个最初他们没考虑到 的潜在问题。所以当他们发现自己精心设计的电路板被集成到屏蔽空腔（比如机芯外壳）或者机壳 内后却不能正常工作时，深受打击。 吸波材料 解决空腔谐振问题的方法也的确存在，比如运用金属簧片屏蔽条、电磁屏蔽衬垫和机板级屏蔽等标 准屏蔽材料。虽然这些解决方案提供了对抗空腔谐振的保护装置，但在频率升高情况下，它们就不 再那么有效了。那些更传统的屏蔽方案（比如运用金属簧片屏蔽条和弹性导电体）的确可以通过为 能量提供导电通道来解决谐振问题。这些屏蔽材料将能量贮存在空腔里面，而被贮存的能量会影响 到电路板上其它零件，也可能会导致电路板工作不正常。 即使设计师们在电路板设计过程中遇到了空腔谐振这类的问题，他们也会迫于时间关系而不会对其 采取相应措施。由于在挑选有效的空腔材料时需要建立复合谐振模型，而设计师们通常都抽不出时 间去建模。 现在，那些因不能解决空腔谐振问题而处于消极被动中的设计师们有了新的选择——直接在微波模 块的外壳上运用吸波材料（由可吸收微波能量的材料制成的条状物）。由于不需要重新设计电路板 外壳或重置电路组件，可以直接给空腔装上吸波材料，方便快捷、造价低廉。吸波材料可以衰减甚 至消除空腔谐振现象（见图2）。 图 2.如上图所示，在印刷电路板外壳上安装吸波材料为消除空腔谐振提供了一个快捷而又超值的办 法。 通常，衰减空腔谐振最有效的吸波材料（比如硅酮橡胶块）上装载了铁氧体或纯铁。其特点是拥有 高介电常数、高导磁性和高磁损失率。另一个参数则是材料厚度。材料的厚度与谐振衰减效率成正 比。此外，谐振衰减效率亦跟频率成正比。有些材料在低频微波段内对衰减空腔谐振非常有效，而 其它材料却在高频微波段和毫米微波段内更有效。 轻薄的材料常用于吸收高频微波。厚度为大约 0.040 英寸的磁性材料有利于吸收低频段微波（最 高 10GHz），而 0.020 英