超微细铜导线之放电结球织构与接合界面特性研究.pdfVIP

超微細銅導線之放電結球織構與接合界面特性研究 洪飛義助理教授 國立成功大學奈米科技暨微系統工程研究所 06-2757575#31395 fyhung@mail.ncku.edu.tw 本研究利用打線機針對線徑 20μm 之銅線，以放電的方法產生結球，並進行微觀組織特徵之解 析；此外銅線與樹脂界面層的特性亦一併觀察。實驗結果顯示銅線與樹脂在 175℃溫度下進行長 時間的反應，並透過 nano-indentation測試，可確定界面層特性與硬度變化關係，而微氧化銅線 直接影響成球不良，透過奈米硬度曲線能協助釐清界面層機制。 關鍵字：微氧化銅導線， EFO 放電結球，Cu/Resin界面分析 1 、前言 氧化處理，實驗流程圖如圖 所示。1 積體電路晶片訊號連接的方法主要有三種： 1. 打線接合 (Wire Bonding) 2. 捲帶自動接合 (Tape Automated 2-3 放電結球 Bonding: TAB) 3.覆晶接合 (Flip Chip:FC) ，其中以打線接合 經氧化之線材以熱音波 (Thermosonic)銲線機，利用EFO [1] 的技術使用最為廣泛 。目前打線接合的製程仍以金線為主， (Electronic Flame Off) 過程放電產生低電流高電壓能量，將 但由於金的價格昂貴，銅線製程的開發成為電子構裝最重要 線材之尾端熔融成球，此過程在保護氣氛下進行氣體成分為( [2] 的課題之一 。銅的導電性遠高於金及鋁，因而可保有良好的 95%N2 + 5% H2) ，氣體流量皆控制在1 l/min 。放電結球過程 散熱性及功率，且因應高密度封裝，銅線更有其優勢。但銅 及保護氣體裝置之示意圖如圖 所示。2 線有延展性不足及容易氧化之問題，且在接合後覆蓋在元件 上之樹脂與銅線之間界面層的產生，也會造成電路破壞。本 2-3 銅線與樹脂界面層 研究透過線上熱處理將深抽後之銅線退火處理，提升其延展 將樹脂包覆銅線之試片(如圖 所示3 ) 分別進行大氣下進 性，再將其銅線做氧化處理，並將氧化過之銅線放電成球， 行 175℃，500小時及1000小時熱處理。 進行氧化行為與線材微觀組織的觀察；另一方面，本研究設 計銅線與樹脂在 175℃溫度下進行長時間的反應，分析銅線與 2-4 微觀組織分析 樹脂之間界面層生成特性。 利用冷鑲埋將氧化結球線材進行鑲埋，經研磨拋光至 0.04μm ，拋光後使用濃度約為3%的之 FeCl3 (aq)進行腐蝕， 2 、實驗步驟與方法 腐蝕時間約為 15~30秒，再以OM觀察之；樹脂包覆銅線之試 2-1 深抽銅線退火熱處理 片亦經相同條件拋光後，以SEM進行觀察。 本研究之實驗材料採用純度為4N(99.99%)之純銅，經深 抽至線徑20μm 。線上熱處理處理溫度與時間分別為610℃， 2-5 Nano-indentation測試 0.02秒。 Nano-indentation測試為將樹脂包覆銅線之試片進行研磨