基于TEA和EDTA∙2Na双络合体系的酸性镀铜工艺及镀层特性.pdfVIP

第 21 卷第 8 期 中国有色金属学报  2011 年 8 月  Vol.21 No.8  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  Aug. 2011  文章编号：1004­0609(2011)08­1980­08  基于 TEA 和 EDTA∙2Na 双络合体系的 酸性镀铜工艺及镀层特性 张 震，李 俊  (华南理工大学 化学与化工学院 广东省高等学校新能源技术重点实验室,  广州  510640)  摘 要：锂离子电池用负极集流体铜箔材料目前主要采用电沉积法制备。为制备良好的电解铜箔，采用不同电镀 工艺参数，在基于三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA∙2Na)双络合体系的 CuSO /H SO 溶液中进行镀铜工 4 2 4  艺研究。通过线性扫描、循环伏安、SEM  和 XRD手段对镀液性质、镀层微观形貌和结构进行测定和表征，并进 行镀层质量重复性实验。结果表明：选择含 P 0.1%的磷铜作为阳极，采取机械搅拌镀液的方式，在 CuSO ∙5H O  4 2 −  为 300 g/L、H SO 为 90 g/L、Cl 为 40~80mg/L、TEA 为 3.5 g/L和 EDTA∙2Na 为 5 g/L 中适量添加剂 P 的镀液中， 2 4  2  以电流密度为 490 mA/cm ，镀液温度为 40~60 ℃，施镀 5~10 min 能得到良好镀层；添加剂明显降低循环伏安阴 2+  极峰电流，Cu  的还原速度减慢；添加剂提高镀层表面的结晶细化程度，使晶体颗粒变小，致密性提高，镀层质 量变好，整平作用明显，Cu 镀层呈现(111)晶面择优取向；镀速可达 19.4 mg/min，镀层质量有很好的重现性。 关键词：电解铜箔；TEA；EDTA∙2Na；镀速；槽电压；择优取向 中图分类号：TQ153.1  文献标志码：A  Acid copper electrodepositing process and  coating properties based on system of TEA and EDTA∙2Na  ZHANG Zhen,LI Jun  (Key Laboratory of New Energy Technology for Guangdong Universities, School ofChemistry and Chemical Engineering,  South China University of Technology, Guangzhou 510640, China)