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MX2000IR 运用操作单元， 高精度全自动晶圆检查 晶圆的自动光学检测 自动操作单元 半导体检测 最高质量 晶圆内部及表面检测 运用透视光和垂直光进行红外线照射 非常高的分辨率 高生产能力 缺失的粘合剂 完全充分的晶圆检测 条形码/OCR 识别功能 晶圆预先定位 自动装载和卸载 不良模型 FlipChip 底部填充缺陷 半导体组件工业中，人们对精确、全面地检测出特殊的生产技术条件造成 的特定的破损和缺陷提出了特别高的要求。因此，应在充分考虑晶圆表面 的平整度和纯净度的情况下，对其进行无损检测。另外，对晶圆表面下的缺陷 进行控制也是尤其重要的，而对裸片和MEM元件（比如传感器）密封胶的测量 也同样重要。Viscom检测系统MX2000IR 可完全胜任这些检测任务。除此之外， 对关系重大的有关安全的组件进行100 % 的监控，也是该系统的一个非常重要的 应用领域，在这一过程中，晶圆将由一个机器手控制单元自动导入和取出。 晶圆缺陷 灵活可靠 大批量和中型批量产品的 晶圆检查 MX2000IR系统是检测裸晶片、芯片（Chips ）、微机电系统（MEMS） 、Wafer-Bonds 、绝缘体上硅（SOI）和 FlipChips 以及光电学领域应用的 理想解决方案。晶圆可以由各种材料如硅、砷化镓或者其它三五价化合物半 导体组成。MEMS检测概念可在短短几分钟内实现光学结构分析和污染物 检查。在这一过程中，红外线将以透视光和垂直光的形式运用于检查。 红外线光源(半导体光矩阵: SLM)是Si-Thru-技术的核心部分。这些光源 在一定波长范围内 (大约1 µm) 可产生根据半导体检测特别调整的窄频 谱高效红外光。它们有很长的使用寿命，可缩放大小, 功能更加强大， 因而保证了非常高的分辨率。它们拥有世界上独一无二的识别晶圆内部 缺陷的功能。为摄取图像，红外线镜头组将在XYZ检查平台的帮助下被 精确的定位。 要检测的晶圆将在机器手的帮助下自动导入和导出。系统MX2000IR 特别适合于大批量和中型批量产品的检测。达到25个的晶圆可自动装入 4个小箱内，而不需对每一晶圆的手动的接触。晶圆识别和预先定位可 平行于检测同时进行。 程序制作和维护可通过图形使用界面简便快捷的进行。离线编程站语言可 设置为许多国家的语言。系统评估是