选择合适的技术和材料更能提高产品的品质、可靠性及减低.docVIP

电子、玩具、汽车、医疗制造厂家近年面对激烈的同业竞争和环保要求，选择合适的技术和材料更能提高产品的品质、可靠性及减低成本。 有见及此，香港科技园和香港生产力促进局特举办此研讨会，凭借专家们的宝贵经验为各厂家介绍有关电路板生产、组装技术的建议，为电子生产厂家提出合适的方案及技术，以便提高竞争优势，更快地把高品质产品推向市场。 熊天贶 先生 台湾国立成功大学电子工程学士，香港城市大学的电子工程硕士。曾就职在National Semiconductor香港有限公司、Everex System香港有限公司、香港科技大学材料中心，在研究光子、磁、电子器件及材料特性方面有20年经验。曾在国际期刊和研讨会上发表了30篇的论文。香港工程师学会会员。现在是香港科技园材料分析实验室的经理。 席峦 女士 西北大学物理学学士, 北京大学物理学硕士, 香港中文大学物理学博士, 原子力及隧道效应显微镜(AFM STM)及表面科学专业, 加拿大西安大畧大学表面科学实验室(Surface Science Western of the University of Western Ontario)博士后研究员。专长于以TOF-SIMS 及SPM研究表面科学, 薄膜及单层原子的自组成(Self-assembly)。 现在是香港科技园材料分析实验室的工程师。 邓慧芬 (SMTA)注册工程师。曾任职于某大EMS (Electronics Manufacturing Service) 公司负责电子制造工程，现任生产力促进局汽车及电子部顾问，负责电子制造技术研发及提供顾问服务协助客户改善生产工序，顾问服务项目包括培训、审核及到实地 (on-site)执行生产改善。 陈德耀 25年电子产品开发和制造的丰富工作经验，获颁发IPC主任培训师 (MIT) 资格 ， 熟悉产品设计、组装生产、质量控制以至功能和可靠性测试。曾协助多间厂家提升电子产品在绿色制造的管理、技能和提高生产效率和质量，并参与多个政府技术发展项目 报名﹕请传真至(755)26712281 或 电邮到 emilyxu@ 研讨会主题： 电路板(PCB) 生产、组装技术研讨会 参加者姓名： １）(先生/女仕) 职位： １） ２）(先生/女仕) ２） 联络人姓名： 职位： 公司名称： 业务性质： 公司地址 电话： 传真： 电邮： 日期： 查询﹕请致电 (755)86156921徐小姐、李先生、易小姐 报名表 举行日期及时间：2008年9月5日 下午2时至5时30分 举行地点：深圳市南山区科技园中区高新中二道生产力大楼D座一楼 费用：全免 免费 14:00-14:15 登记入场 14:15--15:30 PCB 材料及表面分析和表面形貌，膜厚及粗糙度分析的应用 (HKSTP) 15:30-15:45 休息 15:45-16:10 PCB组装技术 (HKPC) 16:10-16:35 PCB组装及有害物质过程管理 陈德耀 (HKPC) 16:35-17:15 PCB 材料成分分析和映像技术及其应用 席峦女士 (HKSTP) 17:15-17:30 QA 主办机构 电路板(PCB) 生产、组装技术研讨会 05.09.2008 合办机构 讲者介绍：