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  • 2017-09-15 发布于江苏
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MEMS 与微系统 第三章 微系统制造技术 (四)其他技术与工艺集成 其他微加工技术 三维MEMS结构 工艺集成 封装 王喆垚 ext. 322 z.wang@tsinghua.edu.cn 微电子学研究所 Institute of Microelectronics 其他微加工技术 三维MEMS结构 工艺集成 封装 典型MEMS制造方法 典型MEMS制造方法 体微加工(Bulk micromachining) 湿法刻蚀(Wet Etching )

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