SMTTHT混装生产中的工艺控制.pdfVIP

EPE 电子工业专用设备 EquipmentforElectronicProductsManufacturing ·先进封装技术· SMT/THT混装生产中 的工艺控制 鲜 飞 烽火通信科技股份有限公司,湖北武汉, ( 430074) 摘 要: 混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,为此对 混装生产时需要考 SMT SMT 虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给 技术人员提供了一个参考。 SMT 关键词:表面贴装技术;混装生产;印制电路板 中图分类号:TN605 文献标识码:A 文章编号: XIANFei offersareferenceforSMTengineer. 引言 电路设计 1 2 PCB 在电子产品的PCB基板中，绝大多数是采用 良好PCB电路设计是实现优质SMT混装生 SMT/THT混装方式。SMT混装生产技术对工艺参 产的保证，它包含了PCB安装密度设计、PCB焊盘 数的控制是相当严格的，焊接工艺参数选择不当， 尺寸和形状设计、PCB上元件布局形式设计、PCB 不但影响焊接内在质量，而且还会出现桥接、虚焊 加工工艺设计等。 等焊接缺陷，严重影响焊接质量，此外PCB电路设 设计的组装形式 计也起着十分关键的作用。本文将就SMT混装焊 2.1 PCB 接生产过程中的质量与工艺的问题进行总结，提出 设计者设计印制板时应考虑是否能最大限度减 解决办法。 少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提 收稿日期: 2008-05-26 作者简介: 鲜飞（1978-），男，工程师，从事电子组装工艺技术工作，有多篇论文发表。 Jul.2008 15 （总第162期） 电子工业专用设备 EPE ·先进封装技术· EquipmentforElectronicProductsManufacturing 高产品质量。如双面贴插混装板能否设计成单面贴 要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接 插混装板？目前常见的几种混装板设计方式见表1。 的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图1 所示。使用这个首选方向是要使装 表 1 常见混装板设计方式 配在退出焊锡波峰时得到的焊点 工艺名称 组装形式 组件结构 质量最佳。在排列元件方