跌落冲击载荷下焊锡接点金属间化合物层的动态开裂.pdfVIP

第34卷第2期 固体力学学报 V01．34NO．2 CHINESE OFSOLIDMECHANICS JOURNAL 2013 2013年4月 April 跌落冲击载荷下焊锡接点金属间化合物层的动态开裂。 安 彤 秦 飞“ (北京工业大学机械工程与应用电子技术学院．先进电子封装技术与可靠性实验室，北京，100124) 摘要跌落冲击载荷作用下，含铅焊锡接点与无铅焊锡接点的破坏模式明显不同，而导致这种差异的原因 目前尚不明朗．论文提出了一种可用于模拟焊锡接点在跌落冲击载荷下破坏行为的有限元模型，此模型中，金属问 化合物(IMC)与焊料间的界面采用粘性区模型(CZM)来模拟其损伤开裂过程，而IMC层内的破坏程度则通过计 算其能量释放率来判断．通过对板级封装跌落冲击过程的数值模拟发现，与无铅焊锡接点(Sn3．SAg)相比，含铅焊 锡接点(Sn37Pb)与IMC问的CZM层更容易发生损伤破坏，而该层的开裂会减小IMC层的应力，即降低了其内部 的开裂驱动力，从而缓解了IMC层裂纹的起始和扩展． 关键词焊锡接点，金属间化合物(IMC)，开裂，能量释放率，粘性区模型(czM) 0 引言 等[16]根据CZM的基本原理提出了一种杂交模型用 于模拟焊锡接点在热机械载荷下的破坏过程．Ab— 焊锡接点不仅为器件和电路板(PCB)之间提供dul—Baqi等[173将CZM嵌入共晶锡铅焊锡接点的相 电信号的传递，同时还起到机械连接和支撑作用，其 边界来预测循环载荷下的累积疲劳破坏．Bhate 破坏将直接导致电子设备的失效．近几年，鉴于铅对 distribu— 等[181使用CZM以及威布尔分布(Weibull 环境的危害，含铅焊料(Sn37Pb)已经逐渐被无铅焊 tion)研究了焊锡接点在加速温度循环下的裂纹扩 料所取代．然而，研究表明[1’21无铅焊锡接点在跌落 展．目前大部分工作都集中于预测焊锡接点的疲劳 冲击实验过程中比共晶Sn37Pb焊锡接点更容易发 寿命，而对跌落冲击过程中焊锡接点的损伤模拟还 生破坏，其可靠性有一个数量级的下降．而且，其破 鲜见报道． 坏模式主要为金属间化合物(IMC)的脆性断裂[3。5]，本文建立了板级封装跌落冲击模拟的有限元模 这与Sn37Pb焊锡接点的体断裂破坏模式明显不型，将粘性区模型引入IMC与焊料间的界面层，并 同．这种破坏模式改变的原因尚不清楚，因此亟需建 立一种可用于分析焊锡接点破坏模式的模型来研究 IMC层上的能量释放率，从而实现模拟焊锡接点损 其裂纹驱动力以及影响损伤破坏的各个因素． 伤破坏过程．将此模型用于分析含铅焊锡接点和无 目前对焊锡接点损伤破坏的模拟，主要采用以 铅焊锡接点的破坏模式、裂纹驱动力以及影响其损 下一些方法．对焊锡接点的疲劳寿命评估采用适用 伤的各个因素． 于小变形和小范围塑形屈服的Coffin—Manson模 1 型[6』1或基于Paris公式[8’9]．一些学者也将连续损 焊锡接点在跌落冲击载荷下的破坏模式 伤力学方法(CDM)用于焊锡接点损伤破坏的模 拟[】”14]，但由于连续损伤力学方法本身的复杂性以 在钎焊过程中，熔融的焊料和焊盘发生化学反 及需要用实验确定的材