环氧树脂与氰酸酯共固化产物性能的研究.pdfVIP

维普资讯 第 2期 高 分 子 学 报 No．2 2001年 4月 ACTA POLYMERICA SINICA Apr ，2001 研 究简报 · 环氧树脂与氰酸酯共 固化产物性能的研究 陈 平 程子霞 金镇镐 雷清泉 (哈尔演理工大学材料学院 哈尔滨 150040： 美羹词 环氧树脂 ，I酸【酯 ，共聚反应 ，动力学参数 ，固化物 的性能 环氧树脂是一类综合性能优 良并获广泛应用 重在PETG-2仪上测定，升温速率为 5K／rain，从 的热固性树脂基体．但是通常的环氧树脂基体 中含 5O℃升 温至失重结束 为止．电气性能分 别按 有大量反应生成的羟基等极性基 团，吸湿率高，使 GB1408-78和 GB1409—78在国产 Qs．3型高压西 其复合材料在湿热环境下力学性能和介电性能显 林电桥和 ZC．36型高阻计上测定 ；力学性能分别 著下降．应用氰酸酯改性固化的环氧树脂等热固性 按 GB2568．81和 GB2570—81在国产 DL．1000B型 树脂，将赋予以其为基体的复合材料 以优异的耐热 电子材料试验机上测定 ；耐热性能热变形温度 性能、力学性能和介电性能l1J．这类复台材料的研 (HDT)按 GB1634—79在国产 RW一3型热变形温 究开发对特种电子 电气绝缘材料和先进复合材料 度仪上测定 ．玻璃化转变温度 T 在 日本东洋 的发展具有重要意义．作者曾应用 F IR、DSC等 DDV—m．EP动态牯 弹谱 仪上测定 ，测试频 率 分析技术对氰酸酯与环氧树脂 (氰酸酯在欠量 、适 3．5MHz，升温速率为 2K／rain 量和过量条件下)的共固化反应机理和固化物结构 4 Mt(acac)。／DGEBA／BADCY体系固化反应动 特征等进行过深入的研究l3】，提出了自己独特的见 力学 解 本文研究了氰酸酯与环氧树脂配比变化对该共 对上述环氧与氰酸酯共固化反应体系分别进 固化反应体系动力学参数和共固化产物力学、电气 行 5、10和20K／rain的等速升温 DSC扫描 ，其 中 和耐热性能的影响 为今后选择满足一定使用要求 三个放热峰所对应的峰值温度 T。如表 1所示 的树脂基体配方提供理论依据 Table1 Theexothermicpeakvaluet~perature{Tp)ofcuring 1 材料 c… ofepoxyandcyanatees re~curedsyst~ withdifferenttales 环氧树脂 ，双酚 A二缩 水甘油醚 (DGEBA)， ofh~ting 环氧值 0．52，无锡树脂厂；氰酸酯 ，双酚A二氰酸 酯 (BADCY)，Ciba．Geigy；促进剂为乙酰丙酮镧系 过渡金属络合物 Mt(acacj，自制 ，制各方法同文 献[4] 2 试样的制备 选 择 DGEBA：BADCY=l：1．3=0．7otol／ mo[；1：1=lmol／mol；l：0．5=2mol／mol，加入 Mt (acac)为环氧树脂用量的0．5％，其代号分别为 A、B和 c．将各组份混台均匀 ，抽空 1h，备用 用 于测量力学、电气和耐热性能的固化物 ，浇注预先 加热到 8O℃的金属模具中，在 140℃／2h+180℃ ／ 从表 l可见，在升温速率为 5K／rain和 10K／ 4h条件下固化 ． rain时 ，A、B和 C三种试样 DSC固化 曲线上均出