基于计算机视觉技术的BGA芯片精准焊接定位的研究.pdfVIP

第6期2011年12月 现代科学仪器 NO．6 Dec． 2011 Modern Scientific Instruments 基于计算机视觉技术的BGA芯片精准焊接定位的研究 赵丽花 谢永华 (东北林业大学机 电工程学院 黑龙江哈尔滨 150040) 摘 要 针对BGA芯片的特点，本文介绍一种基于计算机视 觉技术的单摄像头双 目成像焊接定位系统，本文介绍 了单 CCD视觉系统的构成及原理 ，并采用经典算子和利用灰 色系统理论对 BGA芯片图像进行处理 。实验结果证明灰色系统理论是 一 种有效的、具有可调功能的边缘检测新算法，能够较为准确地检测出有用的边缘信息，具有一定的抗噪声能力，进而有效 的提高BGA芯片定位精度。 关键词 BGA芯片 ；双 目成像 ；图像处理 ； 中图分类号 TH715 Research on Positioning Accuracy ofBGA Chip Based on ComputerVision Technology ZhaoLihua，XieYonghua (CollegeofElectromechanicalEngineering，NortheastForestryUniversity，Harbin，150040) AbstractAimingattheBGAchip’Sfeatures，thepaperdescribestheweldingpositioningsystem forbinocularsingle— cameraimagingbasedoncomputervisiontechnique．ItdescribesthecompositionandprincipleofasingleCCD vision system．andusestheclassicaloperatorsandgraysystem theorytoprocessBGA chipwithimage．Experimentalresults showedthatthegraysystemtheoryiSaneffective．functionalwithadiustableedgedetectionalgorithm，andcanmore accuratelydetecttheedgeofusefulinofrmation．Ithaveacertaindegreeofnoiseimmunity,andcaneffectivelyimprove thepositioningaccuracy0fBGA chip． KeywordsBGA chip；Binocularimaging；ImageProcessing 20世纪 80年代末，计算机技术飞速发展促进了 于维护、更适合中国国情的表面贴装芯片的视觉定 集成电路向高密度、多引脚和微型化方向发展，表面 位系统 。 贴装器件逐渐代替了传统直插器件 ，相应地 出现了 电子器件的表面组装技术 (SMT)，该技术涉及元器 1 系统总体设计 件、组装设备、焊接方法和组装辅助材料等内容，用 1．1 系统的组成 来将电子元器件组装又称为贴装到印刷 电路板上的 综合技术，它是八十年代以来国际上最热门的新 ～一 BGA集成电路精密视觉定位系统由光学系统、 代 电子组装技术，被认为是 电子组装技术上的一次 机械系统、电路系统、气路、计算机系统的五个_丰要 革命…。标志贴片机发展水平的三个指标是：1、贴片 系统组成。视觉定位系统的光学系统包括双 目标光 精度；2、贴片速度；3、可贴元件的范围。 学成像单元、光源、镜头等，主要实现 间上下平行 由于我国在光学和 电子领域的发展相对落后， 的两个平面的图像成像在 同一个平面上，即芯片正 目前在该领域除几个相关院所在理论上进行探索 下方的管脚和印刷线路板上相应焊点同时成像于一 外，整体研究还处于初始