单晶硅振动环陀螺仪的制作.pdfVIP

第 18卷 第 11期 光学 精密工程 V01．18 No．11 2010年 11月 OpticsandPrecisionEngineering NOV．2O1O 文章编号 1004—924X(2O10)l1-2454—07 单晶硅振动环陀螺仪的制作 张 明，陈德勇，王军波 (中国科学院 电子学研究所传感技术国家重点实验室北方基地，北京100190) 摘要 ：为 了简化电容式振动环陀螺仪的制作方法，进一步提高成 品率 ，提 出了一种结合反应离子深刻蚀 (DRIE)与 阳极键 合的陀螺仪制备方法。分析r振动环陀螺的工作原理，指出了传统工艺存在的缺陷；对该制作方法所采用的工艺流程进 行了详细设计，分析了不同工艺参数对陀螺仪性能的影响，并依据分析和实验结果改进了工艺流程和参数。最后，采用 该方法制作 了振动环式微机械 陀螺仪并进行 了测试。实验结果表明，采用该方法能成功制作 电容 间隙为 3prn、厚度为 8O“m 的振动环式陀螺仪微结构 。与传统的制作方法相比，工艺流程大为简化 ，掩模板数量从 7块减少到 2块 ，满足器 件性能可靠、工艺简单、成 品率高的要求 。 关 键 词 ：微机械加X-工艺 ；深刻蚀 ；阳极键合 ；振 动环陀螺 中图分类号 ：U666．123 文献标识码 ：A doi：10．3788／OPE2454 Fabrication ofsingle-crystalsilicon vibratingringgyroscope ZHANG M ing，CHEN De—yong．WANG Jun—bo (StateKeyLaboratoryo／’TransducerTechnology，InstituteofElectronics， ChineseAcademyofSciences，Beijing100190，China) Abstract：Inordertosimplifythefabricationprocessofavibratingring gyroscopeandtoimproveits finishedproducts，afabricatingmethodcombingDeepReactiveIonEtching(DRIE)andanodicbonding technologieswasproposed tofabricatesensorstructures．Theoperatingprinciplesofthevibrating ringgyroscopeandthetechnologicaldrawbacksin thetraditionalfabrication processwerediscussed． Then，theprocessingflowsbasedonDRIEandanodicbondingtechnologieswerecarefullydesigned， andtheeffectofdifferenttechnologicalparameteronthegyroscopeperformancewasanalyzed．Onthe basisoftheanalyzedresults，thetechnologicalflowsandparametersweremodified．Finally，asingle— crystalsiliconvibratingringgyroscopewithahighaspectratiowasfabricatedandtested．Experimen— talresultsindicatethattheproposedmethodcanfabricateavibratingringgyroscopewith3／xm capaci— tancegapsand8O m depth．In comparisonwith traditionalfabrication technologies，thenumberof maskshasbeenreducedfrom 7to2，whichmeetsthedevic