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维普资讯 第43卷第 3期 机 械 工 程 学 报 v。1．43No．3 2007年 3 月 CHINESEJOURNALOFM ECHANICALENGINEERING Mar． 2007 超声功率对引线键合强度的影响半 王福亮 韩 雷 钟 掘 (中南大学机 电工程学院 长沙 410083) 摘要：采集键合试验的PZT驱动功率及对应键合点的剪切测试力数据，作为超声功率和引线键合强度的表征。试 验中的键合力、温度和时间分别设置为4．7N、室温和 lO0ms。在这种典型的_L业ⅢJ：艺键合参数 卜，通过改变超 声功率LL(设定超声功率与最人可调功率之LL)来改变超声功率，研究 l『超声功率对引线键合强度的影响规律。试 验中超声功率比在 l5％～100％之间做了20种设置，共进行了20组 l000次键合试验。结果表明：超声功 小丁 3．5w 时，键合强度受超声功率的影响规律明显，即当超声功率小于 1．0W 时，增加超声功率将增加键合强度， 并减少剪切测试力为0的情况；大于 1．6W 后则反之；而在 1．0～1．6W 之间则可欹得稳定可靠的键合强度，也就 是在上述试验条件下的键合窗口；超声功率超过 3．5w 后，规律不明显。此外，超声功率除受超声功率比这 ‘ 可控因素影响外，还受基板质量不均匀、劈刀与铝丝间约束不确定等随机冈素影响，超声引线键合是 一个敏感的 过程 。 关键词：引线键合强度 超声功率 楔键合 中图分类号：TG453~．9 0 前言 1 试验过程 微 电子封装 已成为当今微 电子制造 中影响生产 根据劈刀的形式及引线的种类 ，超声引线键合 效率和器件性能的关键技术。超声引线键合是当前 可分为两种：热超声金丝球引线键合和超声楔键合。 最重要的微 电子封装技术之一，目前 90％以上的芯 前者是在键合力、热和超声振动的作用 ，采用管 片均采用这种技术进行封装 。它是一种通过超声振 状劈刀将直径为 0．025~0．050mm 的金丝键合到焊 动和键合力的共同作用，在低温加热或无加热情况 盘或引脚上 ；后者是在常温条件下，通过键合力和 下，将 引线(一般是金丝或铝丝)分别键合到芯片焊 超声，采用楔形劈刀将直径为0．1～0．5mm 的铝硅 盘和基板引脚上，以实现芯片与基板电路间物理互 合金丝键合到焊盘或引脚上。南于粗铝丝能承载大 连的方法…。虽然超声引线键合应用始于 20世纪 60 电流，因此超声楔键合主要应用于大功率微 电子器 年代末期，但 由于涉及到材料、力学、物理、化学、 件 的封装，如大功率 极管、大功率 IGBT(Insulated 摩擦学等多学科领域，且键合点的面积小、键合过 gatebipolartransistor)~件等。本文的研究将针对超 程时间短而难 以观测，因此到 目前为止其机理依然 声楔键合展开。 没有确切的说法，从而严重制约了这一技术的进一 1．1 超声楔键合试验设备 步发展 。一般认为影响超声引线键合强度的因素众 本文试验所采用设备为改装试验平台(母体为 多：从设备角度看，它与超声功率、键合力和键合 深圳微讯 自动化设备有 限公司生产的U3000粗铝丝 时间有关2【J；从被键合表面(即焊盘或引脚表面)看， 超声引线键合机1，试验过程中采用由标准碳化钨硬 它与被键合表面清洁度、材料性质、处理工艺等有 质合金钢制作的LW300楔形劈 ，将直径为300um 关l6J。研究各种因素对键合强度的影响以及各种因 的高纯度铝硅合金丝(天津市有色金属研究所生产， 素间的相互作用关系，是了解超声引线键合技术机 拉断力为 3～4N1键合到表面镀镍(镀镍厚度为