固体继电器虚拟装配系统开发.pdfVIP

继电器 第 32卷 第6期 Vol. 32 No. 6 2004年3月16日 Mar. 16 ,2004 RELAY 49 固体继电器虚拟装配系统开发 陈堂功 , 孟庆龙 河北工业大学电气与自动化学院 ,天津 300130 摘要 : 论述了产品装配模型的特点 ,讨论了在电气领域引进虚拟现实技术就产品装配过程进行仿真的原理和 可行性 ,分析了开发固体继电器虚拟装配系统面临的主要问题及解决方法 ,并基于 AutoCAD 2000图形平台和 ARX开发工具实现了该系统。 关键词 : 产品装配模型 ; 固体继电器 ; 虚拟现实 ; AutoCAD 中图分类号 : TM58 文献标识码 : A 文章编号 : 100324897 2004 0620049203 体设计参数、 装配层次和装配信息的产品信息模型。 0 综述 建立装配模型的目的就在于建立完整的产品装配信 随着现代制造技术的不断发展 ,各种新思想、 新 息表达 ,这些信息包括 :管理信息 ,包括产品各构成 元件的名称、 材料、 技术规范、 技术要求以及设计者 技术不断涌现 ,诸如计算机集成制造 CIM Computer Integrated Manufacturing 、 并行工程 CEConcurrent En2 和设计版本等 ;几何信息 ,即有关装配体几何形状、 尺寸大小以及最终位置和姿态等信息 ;拓扑信息 ,包 gineering 、 敏捷制造 AM Agile Manufacturing 、 面向 制造的设计 DFM Design For Manufacture 和面向装 括产品装配的层次结构关系和产品装配体之间的几 配的设计 DFA Design For Assembly等等 ,新的制造 何配合约束关系 ;工程语义信息 ,即与产品工程应用 和设计理念对现代 CAD 技术在更高层次上提出了 相关的信息 ;装配工艺信息 ,指与产品装拆工艺过程 更加全面的要求 ,集成化、 智能化和可视化成为现代 及其具体操作相关的信息 ;装配资源信息 ,指与产品 装配工艺过程具体实施相关的装配资源的总和 ,主 CAD技术发展的必然趋势。在电器领域的 CAD 系 统研究和开发工作中如何应对这一必然的发展趋 要指装配系统设备的组成和控制参数等。装配模型 势 ,成为一项迫切而又艰巨的任务。 不仅要处理设计系统的输入信息 ,而且能处理设计 固体继电器 SSR Solid State Relay 是一种无触 过程的中间信息和结果信息 ,因此装配模型信息应 点式电子开关 ,它采用分立的电子元器件、 集成电路 随着设计过程的推进而不断丰富和完善。 和混合微电子技术 ,实现了控制回路与负载回路的 装配模型应具备以下特征 :能完整地表达产品 电隔离及信号耦合 ,由固体器件实现负载的通断切 装配信息 ,不仅描述零、 部件本身的信息 ,而且还描 换功能 ,内部无任何机械运动零部件 ,是近十几年的 述了零、 部件之间的装配关系及拓扑结构 ;支持并行 新兴种类。由于它应用广泛、 种类繁多且具有优异 设计 ,不但完整地表达了产品的信息 ,而且还描述了 性能 ,相应的 CAD 系统日益受到人们的重视 ,固体 产品设计参数的继承关系及其变化约束机制 ,保证 继电器虚拟装配系统的开发研制正是上述趋势的反 设计参数的一致性 ,从而能支持产品的并行设计 ;满 映。 足快速多变的市场需求 ,即当产品需求发生变化时 , 通过装配模型可以方便地修改产品的设计以适应新 1 装配模型研究 的产品需求 ;具有一定的独立性。 装配模型 AM Assembly Model 的研究始于七十 装配模型的核心问题是如何在计算机中表达和 存储装配体组成部件之间的相互关系。目前 ,表示 年代后期 ,迄今已有二十多年的历史。最早的尝试 是 Liberman和 Wesley 等开发的一个几何建模系统 装配体信息的数据结构归纳起来可分为两类 :直接 AUTOPASS。现阶段有关装配建模的研究大多从满 存储各装配部件之间的相互位置信息 ;存储各装配 足某一特定应用背景如装配工艺规划等的需求出 部件之间的配合、 连接等装配信息。确定装配部件 发。虽然国内目前尚处于起步阶段 ,但有关的研究 相互位置的齐次变换矩阵根据这些信息计算出来。 日渐活跃。 Liberman和 Wesley等开发的 AUTOPASS ,零件和装配 装配模型是一个能完整、 正确地传递不同装配 体被表达成为图结构中的结点 ,图中的分枝代表部50 继电器 件间的装配关系 ,同时在每个分枝上存有一个空间 存在约束关系不多、 装配管理困难等问题。尽管如 变换矩阵 ,用来确定部件间的相对位置 ,以及其他非 此 ,在充分研究装配模型的基础上