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低温烧结微波介质陶瓷的研究进展 刁春丽 。 娄广辉 1河南大学物理与电子学院(475004) 2河南建筑材料研究设计院有限责任公司(450002) 摘 要：为实现移动通讯 器件 的集成化 、产品的微型化 ，必须开发烧结温度低且能与 Cu或 Ag电极共烧 的微波介质陶瓷。本文总结了当前研究较 多的几类低温烧结微波介质陶瓷，分析 了其今后的发展趋势。 关键 词：微波介质 陶瓷 ；低温烧结 ；助熔 荆 警 微 波介质 陶瓷 (MWDC)是指应Hj于微 波频段 (主要 是 陶瓷中加入用 Li’CO 能够有效 降低烧结温度，存930～980 0-3～30GHz)电路 巾作为介质材料并完成一种或多种功能 的 之 间烧结即能形成尖 品石结构 Zn iO；Li2CO3的加入对介 陶瓷材料 。H{微波介质陶瓷制作的谐振器、滤波器、振荡器、 电常数 (8r)影响不是很大，但是能在较大程度 j：降低材料的 衰减器 、微波集成 电路基片等元器件具有体积小 、质量轻 、 介 电损耗 (tang)，谐振频率温度系数 (Tf)随 Li：CO，含量变化 性能稳定、价格便宜等优点 ，在移动通讯 、卫星通信 、军用雷 可调。在950℃烧结保温 2h，于 6～8GHz测试试样 的介电 达 、全球卫星定位系统 、蓝牙技术 、无线局域 网等现代通信 性能为：s=20，Q·f_4O000GHz，TF一14ppm℃～。 技术得到了广泛应片l…。为实现移动通信终端电子产品进一 Zhou等 研究了BaCu(B2O5)掺杂对 Ba3Ti5Nh6028陶瓷烧 步 向短 、小 、轻 、薄方 向发展 ，以低温共烧陶瓷 (1ow—tempera— 结温度和微波介 电性 能的影响，结 果表明：纯 Ba Nb 的 tureCO—firedceramics。LTCC)技术为基础的多层片式元件是 烧结温度为 1250℃，eF37．0，Q·11400GHz，TF一14ppm％～； 实现器件微型化的主要途径 。从经济和环保角度考虑 ，微 掺 BaCu(B，O后形成 了液相导致材料 的烧结温度降低至925 波元器件的片式化 ．要求微波介质材料必须具有较低 的烧结 ℃，微波介 电性能也有改善：8=38．2，Qf·=19191GHz，TFl2 温度。以便与熔点较低 、电导率高的贱金属 Cu(熔点 1083℃) ppm℃一。 或 Ag(熔 点961 )的电搬 烧。从工业化 的角度出发 ，能与 1．2采用湿法化学方法合成表面活性高的粉体 Cu或 Ag共烧 的低温烧结微波介质陶瓷将是今后该领域的 一 般来说，同相法合成 的粉末粒径大，粒度分布宽，组分 研究重点。 不均匀 。而采用湿法化学合成时 ，产物组分可控 ，实观 J，分子 1低温烧结微波介质陶瓷材料的类型 原子尺度水平 卜的混合 ，制得的粉体粒度分布范闱窄，形貌规 则 ．烧结温度可降低 100℃以上 。常用的湿法化学合成方法有 烧结温度低 的微波介质陶瓷材料主要有 BiNbO 体系、 溶胶一凝胶法、共沉淀法和水热法等。王辉等Iq选川 较大的 ZnO—rrj02体系、BiO3一ZnO～NbO体系和一些掺人助熔剂的 前驱物 (Nd(OH)，TiCL)．用水热法在 300℃合成 _r纯的Ba～