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红外热像仪在电路板质量管理中的运用 红外热像仪在电路板质量管理中的运用 仪器设备：NEC TH9100N 一、背景应用 早在六十年代，美空军就开始了应用红外技术进行电子设备故障诊断的研究；到了七十 年代，休斯航空公司已设计和开发了一系列利用红外技术对电路板进行故障检测和隔离的自 动测试系统，但仅能向测试人员提供故障区域；直到八十年代，高性能红外热像仪和图像处 理技术的发展，在使用热成像技术对电路板进行故障检测和诊断方面才有了较大的发展，对 热模式故障具有很强的诊断能力。 自然界一切温度高于绝对零度的物体,每时每刻都在辐射出具有载体特征信息的红外辐 射。斯忒藩-玻耳兹曼定律指出，从物体表面辐射出的全部能量由物体的热力学温度和发射 率决定。焦尔2 楞次定律告诉我们：任何有一定阻值的电子元件，当其通过一定的电流时就 要消耗功率，引起元件温度升高，其中相当一部分热量将转化为红外辐射的形式，散发出去。 当IC 通过插件板初始输入端加上电源或施加激励后，用红外热成像就可以看见板上IC 产生 的红外辐射，IC 的热辐射表征了其电气状态和电路结构特性。一旦IC 发生故障，通常板上 元件的功耗也会变化，从而改变IC 插件板的红外热像，通过观察和分析热像的变化就可以 检测和定位电路的故障。 电子电路的故障一般分为短路、断路和接触不良。电路正常工作与带故障时，电子元件 所发出的红外线是不一样的，也就是说电路正常工作时，电路板热成像与有故障的电路板热 成像有很大区别。当电子元件发生故障时，有两种情况：一是短路，短路时电流较大，元件 较热，其红外线辐射量大，此时热成像较正常是红外成像变化很大；二是当元件断路 （接触 不良）时，流过元件的电流值几乎为零，所以，元件温度较正常工作时低，几乎没有红外辐 射，此时，热成像与正常时热成像差别较大。利用这一原理很容易的就判断出电子电路故障 点。 红外热成像为测试人员提供了一种独特的IC 测试方法，通过一次红外扫描成像，即可 获取板上每个IC 的功耗值，并变成可视信息供测试人员进行故障诊断。 红外热像仪在电路板质量管理中的运用 红外PCB 图像 红外PCB 图像 红外热像仪在电路板质量管理中的运用 红外PCB 图像 二、热成像检测电路故障方法 施加激励：在进行热像采集前规定的时间内，给被测IC 板施加正常工作时所需要的电源和 必要的激励信号，为获取可视热像作准备。 热像采集：在被测件到达要求的预热时间时，启动热像数据采集程序以确定的温度分辨率对 视场内被测件的红外热辐射进行采集，并把相关的信息 （如环境温度、温度分辨被测件代号 等）写入热像数据中。 热像校正：由于热像头成像的不稳定，常使每次采集到的热像存在微小的漂移，为保证数据 的可靠性，必须对热像进行位置校正。 热像处理 （可选）：热像信号虽然经过硬件电路的放大和滤波，但采集