无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施.pdfVIP

维普资讯 第29卷第5期 电子 工 艺 技 术 2008年 9月 ElectronicsProcessTechnology 305 无铅焊接工艺中常见缺陷及 防止措施 史建卫 (日东电子科技 (深圳)有限公司，广东 深圳 518103) 摘 要：无铅化电子组装 中，由于原材料的变化带来 了一系列工艺的变化，随之产生许多新的 焊接缺陷。针对离子迁移进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施 。 关键词 ：无铅 ；焊点；缺 陷；离子迁移 中图分类号：TN604 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2008)05—0305—04 SolderDefectsandSolutionsinLead——freeSolderingTechnology SHIJian—wei (SunEastElectronicTechnologyCompanyLt．d，Shenzhen 518103，China) Abstract：Changesofmaterialbringaseriesofprocessproblemsin lead—freeelectronicassembly withoccurrenceofnew solderdefects．Analyzecausesandgivesolutionofsolderdefectsforionmigration． keywords：Lead—free；SolderJoint；Defect，IonMigration DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2008)05—0305—04 无铅化制程导人过程 中，钎料、PCB焊盘及元件 离子迁移根据其发生形态和发生状况被分为枝 镀层的无铅化工艺配合新焊剂使用逐步得到广泛应 晶生长和导电阳极细丝(CAF)两大类 。枝晶生长是 用，随之产生的各种焊接缺陷，比如离子迁移困扰着 根据PCB的绝缘表面析出的金属和其化合物呈树 实际生产的顺利进行 。本文主要针对离子迁移进行 枝状而命名如图1所示，CAF则是根据沿着PCB的 原因分析并给出相应解决措施。 绝缘基板 内部的玻璃纤维所析出的金属或其化合物 1 离子迁移 呈纤维状延伸状态而命名的如图2所示，树脂基板 印刷电路板等电极间由于吸湿和结露等作用吸 吸水膨胀 ，玻璃纤维分离破裂为 CAF提供通道 ，电 附水分后加入电场时，金属离子从一金属电极 向另 化学反应析出沉淀导致漏电。 一 金属电极移动，析出金属和化合物的现象称为离 离子迁移发生过程可分为阳极反应 (金属溶 子迁移。离子迁移现象是 由溶液和电位等相关的电 解)、阴极反应 (金属或金属氧化物析 出)和电极 间 化学现象引起 ，特别是在高密度 电子产品中，材料与 发生的反应 (金属氧化物析出)，其 中阳极反应和阴 周围环境相互影响导致离子迁移发生。 极反应是枝晶生长的发生机理 ，而阳极反应 、阴极反 1．1 产生机理 应和电极 间发生的反应是导 电阳极细丝的发生机 作者简介：史建卫 (1979一)，男，硕士，毕业于哈尔滨工业大学，主要从事 SMT工艺与设备方面的研究工作。 维普资讯