电极电势一pH图在化学镀中的应用.pdfVIP

维普资讯 砖 捉 大 掌 学 报 JOURNAL OF W UHAN UNTVERSITY (自然科 学版 ) (Natural Scle~ce Editioa) 1091年第 3{9l No．3 199l 电极电势一pH 图在化学镀 中的应用 费锡明 陈永言 (化 学 系) 箍鼻 本文提 出用屯极电势一pH 图分析化学镇反应 的电化学机理，解释和说明化学镀工艺 中还原剂、奢台剂以及 pH 条件选择。并以化学镀锦为倒，绘制了有美朐电报电势一pH图，介 绍了如何根据 电极 电势一pH 图选择还原剂、络合剂、pH 等工艺条件n 关■朋 化 学镀， 电极 电势一pH 围l化学镀镰，还原剂l络舍剂 由A．Brenner和G．E．Riddell于1946年发明的化学镀 是一种新的湿式成膜技术…。 化学镀的显著特点是不用外部 电流，借助还原剂将溶液中的金属离子还原，直接沉积在具有 催化活性的导体或非导体 (如塑料、陶瓷、玻璃、木器等 )材料的表面，形成厚度均匀的金 属层。 元素周期表中能用化学镀方法沉积的金属或 非金属元素可总结如下zCo、Ni、Fe、Pd、 Pt、Cu、Ag、Au、Sn等元素能沉积出纯金属镀层，V、Mo、W 、Mn、Re、Zn、B、T1、N、P等 元素则仅能以与 Ni或 co形成合会的形式 沉积出来。 目前应用 较多的是 化学镀 Ni、Cu、 Co、AI!、Ag、Pt、Sn等金属，以及 Ni—P、Fe—Ni、Ni—B、Ni—Co—P、Ni—Mo—P、 Ni—w—P、Au— cu co—Ni—Mn—P等台金。用化学镀的方法获辱了具有特殊的化学、 机械和磁记亿功能的非晶态膜，实现了高技术、高防腐蚀性能和储能的目的!一在计算机的磁 鼓、集成电路、石油化工、机械制造、吱 ；孬王亚氟面 惩粟趣广泛的应用 。 实现化学镀的关键是还原剂与络台剂的选择，它也是化学镀研究的中心课题。本文提出 用 电极 电势 ~(--pH 图分析化学镀反应的电化学机理， 并介绍根据 一pH 图选择 化学镀还 原荆、络合剂以及 pH 条件的简单原 则。 l 化学镀反应的电化学原理及 电势 pH 图 化学镀溶液是 由金属盐、还原剂、 络合荆、pH 调节剂、稳定剂，改 良剂等成分组成。 化学反应是在具有催化活性的物体表面上发生的氧化还原过程，溶液中的金属或金属络离子 ML： 从还原剂 R得到 电予被还原成 金属而沉积在物体表面。反应原理如图 1所示。在被 收稿 日期：1989—09—07 维普资讯 镀物体表面上同时发生两个平行的电极反应： ■■阳曩l反应 阳极反应 R—÷O+Ze一 (1) 阴极反应 ML景 4-Z6- M 4-mL (2) 2H 4-2e一—÷H (可能 发生的 副反应 ) 总反应方程式为 M +4-R M+mL+O (3) 式中 R和 O分别为还原剂的还原态和氧化态，M是化 学镀沉积析 出的金属。L为络合物配体。可 以看出，反 应式(1)．(2)同金属的腐蚀反应