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中国工控信息网 收录
DS1820 芯片在传感器温度补偿中的应用
摘 要: 利用单总线数字温度传感器DS1820 芯片以及微处理器,可以用软件方法实
现对传感器由于环境温度变化带来的测量误差的补偿。文中以电化学传感器为例,提出了
具体的补偿方案。
关键词: 电化学传感器;温度补偿;单总线DS1820 芯片;神经元芯片
一、前言
工业现场的环境温度变化范围大而剧烈,工作在工业现场的传感器大多数都对温度有
一定的敏感度,这样就会使传感器的零点和灵敏度发 变化,从而造成输出值随环境温度
变化,导致测量出现附加误差,因此温度补偿问题一直是传感器技术中的关键环节。
温度补偿的方法一般分为硬件补偿和软件补偿两种方法。目前应用较广泛的是利用微
处理器实现温度漂移软件补偿方法。本文要介绍的温度补偿方法也属于一种软件补偿,只
是在具体实现的过程中提出了新的设计方案——采用单总线数字温度传感器DS1820 芯片
和LonWorks 现场总线技术中的神经元芯片 (Neuron Chip 即CPU)实现传感器的温度
补偿,并以电化学传感器为例,详细介绍了它的硬件电路和软件设计部分。
二、传感器温度漂移软件补偿原理
由于周围环境温度变化而引起传感器的附加误差,可以采用软件的方法来修正,其基本
思路是:在传感器内靠近对温度敏感的部件处,安装一个测温元件,用以检测传感器所在
环境的温度;把测温元件的输出经过多路开关与信号同一路径送入CPU (或者采用多通道
模/数转换环节),根据温度误差的数学模型去补偿被测信号,以达到精 测量的目的,其
中温度误差修正模型一般是根据具体的传感器温度特性用曲线拟合方法而建立的。
传感器采用这种软件补偿方法解决温度附加误差时,通常测温元件大多采用热电阻,因
此必须增加相应的热电阻温度变送器以及A/D 转换两部分的电路,任何一个环节都不能缺
少,具体实施起来难免显得有些繁琐,而且两部分电路的温度特性可能成为新的附加误差。
三、传感器温度漂移软件补偿新方案
针对上述提出的问题,我们可以通过用数字式温度传感器代替热电阻检测周围环境温
度来解决。在这里我们推荐使用美国Dallas 半导体公司研制 产的DS1820 芯片—一种
单总线数字温度传感器,它具有许多独特的优良性能:
(1)可以把温度信号直接转换为9位数字量,温度的转换可以在1秒内完成;
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(2)只通过一根数据线就能实现与微处理器的通讯,而且芯片正常工作所需要的电源
也可以从这根数据线上获得,无需外部电源;
(3)具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强、易配微处理器等优点;
(4)价格便宜,仅为普通温度变送器的十分之一。
经实验研究证明这种传感器可以很好地解决温度漂移软件补偿中的测温问题。
四、电化学传感器的温度补偿方案
电化学传感器通过测量气体在 个 定电位电解时所产 的电流从而得到气体的浓度
值。这种传感器体积小、重量轻,不仅灵敏度高,而且测量准 、响应时间快、使用寿命
长,是目前比较理想的一种气体浓度测量传感器。不过,和大多数传感器一样,其温度特
性不太理想,在实际使用时需要进行温度补偿。具体思路是:在 定传感器输出量与温度
之间的数学模型后,通过数字温度传感器DS1820 芯片,直接把温度信号转换成相应的数
字量,送入CPU 进行后续处理,即根据传感器的温度特性对测量值进行修正,实现用软件
的方法消除由于环境温度的变化给测量带来的误差。
1、电化学传感器温度补偿硬件电路设计
硬件电路设计如图1所示,其核心部分主要是神经元芯片和DS1820 芯片。神经元
片有11个双向、可编程 I/O 口(管脚IO_0至IO_10)。这些I/O 口可根据需求不同,灵
活选择接口方式,实现与外围设备的接口。另外,Neuron 片有34个预编程的操作模式
(即I/O对象),支持电平、脉冲、频率等各种信号,可以实现有效的测量和控制。本文涉
及到的I/O对象主要有Neurowire I/O 对象和Touch I/O对象,前者主要用于传送全
同步串行数据,数据一次传输 8位,首先传输最高有效位;后者主要用于与Dallas 半导
体公司开发的One-Wire 协议接口,以便与触摸式存储器 (Touch Memories)和相似的
设备进行通信(DS1820 芯片就属于One-Wire 设备),对于DS1820 芯片工作时所需要
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