片式钽电容器和片式多层陶瓷电容器比较.pdfVIP

新云电子 XINYUN 片式钽电容器和片式多层陶瓷电容器的比较 随着片式多层陶瓷电容器（以下简称 MLCC）多层介质叠层技术的发展，其电容量不断 增大，目前，日本公司已经能够生产单层介质厚度为1μ m、叠层最多达1000 层，0603 的最 大容量可以做到22μ F，4V；0805 的最大容量可以做到47μ F，6.3V，其体积容量比已经接 近片式钽电容器的水平。由于MLCC 的无极性结构非常适合滤波使用，因此，其在电子电路 上的应用范围不断扩大，大有代替部分体积容量比较低的片式钽电容器的势头。 MLCC 与片式钽电容器的竞争焦点是小型、大容量电容器，大容量MLCC 真的能够替代 片式钽电容器吗？事实上，尽管MLCC 在高频特性上优点突出,但其弱点也经常导致使用出现 问题；例如在-55℃～+125℃的极限温度内其容量变化率较大，不能满足使用温度变化幅度 过大，滤波精度要求高的电路。另外，由于叠层厚度的增加导致产品的机体变得更“脆”， 在焊接上板冷却后非常容易出现由于电路板热应力导致的叠层裂纹，出现裂纹的产品在常温 时漏电流变大，在电路板温度升高时漏电流反而降低，因此，查找原因非常困难。当通过的 电流很大时，会突然出现发热导致的电击穿现象,有时候甚至还会出现烧板现象。 因此，只有电容量这个指标是远远不够的，多数MLCC 生产厂商片面夸大了MLCC 大容 量的长处，但对大容量化带来的缺陷和可靠性降低等问题却避而不谈。本文将从MLCC 的结 构、失效模式等方面来给MLCC 一个客观的评价和定位。 一、MLCC 的结构特点 MLCC 的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，端电极。而MLCC 是一个多层 叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。其结构示意见图1。 图1 MLCC结构示意图 1、陶瓷介质 用来制造MLCC的陶瓷是一种结构陶瓷，是电子陶瓷，也叫电容器瓷。 电容器瓷根据国 际上通用的美国EIA标准，按其温度特性分为两类：Ⅰ类电容器瓷（COG）和Ⅱ类电容器瓷（X7R、 X5R、 Y5V、Z5U）。根据美国电子工业联合会的规定，Ⅱ类电容器瓷第一位代码表示工作温 1 新云电子 XINYUN 度范围的下限，第二位表示工作温度范围的上限，第三位表示最大电容量变化，其具体值见 表1，温度特性见图2所示。 表1 MLCC介质特性代码表 图2 Ⅱ类电容器瓷的温度特性 由表1及图2可知： X7R——工作温度范围： -55℃～＋125℃；电容量变化：±15％。 X5R——工作温度范围： -55℃～＋85℃；电容量变化：±15％。 Z5U——工作温度范围： +10℃～＋85℃；电容量变化：－56％～＋22％ Y5V——工作温度范围：－30℃～＋85℃；电容量变化：－82％～＋22％ 目前，电容量在1µF以上的MLCC，基本上为Y5V、Z5U型，相对于片式钽电容器 （工作温 度范围： -55℃～＋125℃；电容量变化可达：±5％）而言，其工作温度范围窄、温度特性 差，温度变化会造成容值大幅变化，不能使用在温度剧烈变化的精密滤波电路。 2 新云电子 XINYUN 2、金属内电极 MLCC的内电极是通过将内电极浆料印刷、烧结而成的，它与陶瓷介质交替叠层，提供电 极板正对面积；主要有PME-Ag/Pd 、BME-Ni两种，由于内电极成本占到电容器的30%～80%， 因此，目前大容量MLCC基本上是采用贱金属Ni作内电极，Cu作外电极，而纯Pd的内电极因价 格昂贵也很少使用。虽然Ni原子或原子团的电子迁