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CAE 仿真在电子设备产品设计中的应用安世亚太科技股份有限公司 CAE 仿真技术在电子设备产品设计中的应用简介 电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子 元器件组成，应用电子技术（包括）软件发挥作用的设 备，如计算机/外设、工业电子设备、汽车电子设备、军 用电子设备、便携式电子设备及新兴电子设备等。 在电子设备的研发过程中常涉及到强度、刚度、散 热、振动、冲击、跌落、噪声、电磁、疲劳寿命、结构 优化等多方面的工程问题。随着现代CAE 仿真技术的日 趋成熟，企业完全可以将这种先进的研发手段与试验和 经验相结合，形成互补，从而提升研发设计能力，有效 指导新产品的研发设计，节省产品开发成本，缩短开发 周期，从而大幅度提高企业的市场竞争力。下文是CAE 仿真技术在解决电子设备研发过程中部分常见工程问 题的简要介绍： 电子设备的强度、刚度问题  电子设备在外载作用下的强度分析，如机柜在受压作用下的强度及失稳分析；  电子设备的热应力分析，如电脑机箱在温度载荷作用下的热变形分析；  PCB 板的热应力分析，如PCB 板在温度载荷作用下的翘曲变形分析；  电子封装等发热元件的热应力分析，如电源模块、CPU 等元器件受热膨胀变形分析。 电子设备在结构设计中需要考虑不同工作状态下的应力和变形。ANSYS 软件可以帮助解 决在不同的工况条件下，结构零部件的强度、刚度及稳定性校核问题。 电子设备的跌落试验问题  电子设备的自由落体跌落分析，如电视机、机柜、手机等产品在重力作用下的自由 落体运动撞击地面的力学响应分析；  电子设备以不同角度、不同速度下撞击不同表面材料的力学响应，如照相机在任意 角度下的跌落地面的力学响应分析。 CAE 仿真在电子设备产品设计中的应用安世亚太科技股份有限公司 电子设备在结构设计中需要进行跌落试验。ANSYS 软件可以帮助解决在不同的工况条件 下，如：电子设备处于不同高度、不同速度撞击不同的材质表面时，结构零部件的强度、刚 度及稳定性校核问题。 电子设备的振动、噪声问题  电子设备的模态、谐响应等动力学分析，如机柜的谐响应分析；  电子设备的转子动平衡分析，如电动机的转子动平衡分析；  电子设备的响应谱和随机振动分析，如电子设备机箱的地震响应分析；  高度非线性瞬态动力学，如笔记本电脑在运输过程中的碰撞分析；  声学-结构耦合场分析，如汽车用扬声器的声学-结构耦合场分析。 电子设备噪音主要来源于电磁噪音、流体噪音和机械噪音。借助ANSYS 软件动力学分 析功能，通过合理地优化电子设备各部件，可以降低电子设备机体的振动，减少机械噪声的 产生。 电子设备的散热及空气流场问题  电子设备的散热分析，如电脑机箱的冷却系统分析；  电子设备的湿度分析，如机柜内部的潮湿分析；  电子设备内部及外部的空气流场分析，如机载电子设备的内部及外部流场分析。 电子设备冷却系统的优劣直接影响其在市场竞争中的成败。ANSYS 专业热分析软件及流 体动力学分析软件可以分析优化电子设备的内部布局，改善电子设备内部的冷却系统，降低 因温升带来的不利影响。 电子设备的耦合场问题  静电－结构  静电－结构－流体  热－结构  热－电  热－电－结构 CAE 仿真在电子设备产品设计中的应用安世亚太科技股份有限