电子封装技术的发展.pdfVIP

维普资讯 电子封装技术的发展 中国航空精密机械研究所 方次尹 弋 甙 }· _ ‘ ● ● 本文评述了世界范围由电子封装技术 的现状和发展趋势。包括一敷封装和二敷封装 ，电子组件 的 技槽 it 关i~, 电子子技技术术 。 辐翻 嚣嚣羞羞，， 电电子子弪弪牛牛‘ n - arnck reviews proem statusand progressRend on el~tronicpackaging thewholeworld in ctdcuagthefirstlevelpackages，thesecondlevelD k ，andcooIingtechnologiesoftheelecizoni~mndu／es’ 90年代将赋予人类社会更大的技术进步 ，到 2099年 · 二圾封装。即PCB或基板技术。完成全部布线、连 半导体的进展，将提供 出一个含有十亿个晶体管的芯片，由 接，功率分布和电源连线 。 此也将开发出6{一M帆 存储器芯片和性能接近通常半导 此外 ．整个组件系统封装 ，还应包括 ： 体所固有效值的逻辑芯片。半导体技术的发展促进 了系统 · 芯片功率分布及所产生的热的散失，即冷却技术。 功能的进步。从 80年代以来，欧洲计算机工程存储单位数 · 一 圾封装和二圾封装之间的互连 。 和在相同的立方体积内相应的逻辑门教大约增加 了4倍 ． 二、 电子封装的发屣趋势 而存取时同和门延迟时间降低了一半，同一时期 ，对高科 技计算机，处理功能增加了 l∞倍，而对低 目标计算机来 L芯片级互连 ．即Ic的组装技术 ，现在主要的应用技 说．也增加了80倍 。专家预测．90年代，对多处理机可以 术为 ： 期望达到 1000MIPs(每秒百万指令数)范国。西门子公司 · 使用热压或超声键台技术 ．属有丝键合。 的第三代LSI门阵列门数 已增到 19，099门，其延时下降到 · 芯片倒装技术。 299Ps。预测到 1995年 ，西门子的LSI门阵列将猛增到 40K · 带式 自动键合 (rAB)技术t采用热压键合。 到 60K门范围，而延时只有 89--59Ps ‘ · 金粱式引线。 美国微电子技术的开发 ，偏重于高 目标 ．即高科技技 后三种通称无丝键合。其中芯片倒装，至 1989年止 ， 术范围。80年代 。美国消贽电子所占的比例，低于欧洲，更 每芯片互连数已达到 648个 一般TAB 为400个。9O年代 ， 低于 日本 。但美国微电子技术．计算机技术在高 目标中却 丝线键合，TAB 、陈列TAB 和芯片倒装分别向其理论分析 遥遥顿先 。90年代美国电脑主机的单处理机 的MIPs可达 的极限散发展。它们的极限数分别是；550、6OO、1．O00 到现行的处理机的 40MIPs的两倍多-甚至三倍。 和 16，00o。 计算机技术．通讯网络技术的发展，对 1c、电子组件 2．一级封装和散热技术 的封装．提出了许多极其复杂的要求．也必然促进封装技 (1) 几种封装类型的现状和发展 术的进步 。 通常电子器件的封装形式为通孔插装 (THT)。白8O年 代以来．由于 LsI和VLSI的进步，使封装技术面临一农革 一 、 电子封装 的概念