基于EDK的SOPC开发技术研究.pdfVIP

● ■■■■ ■●一■■ ●●■一 ■ ■一 一 ■ ●● ■ 一 一 信 Ⅱ 息 技术D砒 ■ 一滕 一 藜 一 、 SOPC简介 件划分 ，然后交由软件和硬件两个独立的设计组 ，各 自进行软件 近年来，随着微 电子工业的不断发展 ，作为可编程逻辑器件 和硬件的开发，开发完成后才进行联合调试 ，在调试时如果发现 之一的FPGA(Field ProgrammableGateArray，现场可编程逻 错误则要对硬件或软件进行修改或重新设计，这个过程要不断 辑门阵列)得到了越来越广泛的应用，其设计性能及性价比已完 地进行反复迭代和计算，直到调试成功为止 ，其结果导致开发周 全能够与ASIC抗衡。SOPC(System OnaProgrammableChip， 期变长，设计成本剧增。而在软硬件协同设计中，并行性是软硬 片上可编程系统)技术正是在可编程逻辑器件的基础上发展起 件协同设计思想的核心，软件和硬件设计设计组不再是两个独 来的一种灵活、高效的嵌入式系统解决方案。它将处理器 、存储 立的设计单元 ，而是在设计之初便交织在一起 ，相互提供设计 器、IO／口、LVDS和UART等系统设计所需要的部件集成到一片 平台并相互作用，将并行的设计思想始终贯穿到整个设计之中。 FPGA芯片上，各个部件一般都以IP核的形式构建成一个可编程 采用软硬件协同设计的好处是可以使软件设计者在硬件开 的片上系统，它所具有的灵活性 、低成本等优点让系统设计者获 发之初就接触到硬件，从而能够更好的设计硬件驱动 、应用程 益匪浅。 序、操作系统等软件，同时也可以使硬件设计者尽早地接触到软 二、SOPC的关键技术 件、了解软件结构，从而为软件设计者提供高性能的硬件平台， SOPC的主要设计技术可简单地归纳为2点：软硬件协同设 减少了设计中的盲 目性并缩短了设计迭代周期。 计技术和IP核资源复用技术。 2．IP核资源复用。IP核是SOPC设计的基础，也是SOPC设 1．软硬件协同设计。开发一个全新的电子系统，传统的做法 计成败的关键，为了能够最大程度地减小设计中的重复劳动，保 是由项 目的总工程师根据 自己的知识和经验，对系统进行软硬 证SOPC开发的成功，我们必须采用前人成功的设计经验和设计 乘以极板对数Ⅳ(图示为两对极板并联使用)，可得总的等效电 自动显示与微机通信单元组成。 容值C为： 激励源产生一定频率的交变信号加在RC串联回路上， 即 为放大器的输入信号，经放大输出 ，经过整流和阻抗匹配获 2(2．L．6 - L．e c Ⅳ ．b i础=Ⅳ·2．2／2 万 + … j出 得直流信号‰：，最后通过A／D转换，经由单片机存储控制，自动 显示或直接送往微机通信单元，进行综合数据处理与分析(由软 ： ：：，f 1．： ．。 (2) 件实现)。 万 a ／ 信号采集电路主要实现接收待测信号、交流放大、整流 、阻 式(2)中 ： 1。当极板对数、极板尺寸一定 抗匹配等功能，还可直接驱动报警电路，提示检测人员发现渗漏 a 区域