有机—金属化工艺在增强粘结强度上的应用.pdfVIP

维普资讯 维普资讯 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … Imaging………………………… … … … …： 从SEM图中看不出同时沉积在表面的有机涂层。 粗化裸铜表面的润湿能力就不同。半固化片物理、化学 然而，通过各种分析技术可以揭示有机材料的存在。 粘附铜箔表面的能力依赖于铜箔表面的情况以及是什 这是一种铜金属的结构，而非铜氧化物晶体。有机涂 么表面，而且涂层厚度和整个涂层的强度也起到主要 层起到与功能性树脂的共价粘结增强剂作用。 的作用。比如：非常长的针状氧化物就很脆。因此，氧 图 2 粘结理论和工艺描述 化涂层太厚，即使表面很粗糙，剥离强度也不一定好。 形 对多层线路板的层压而言，有两个主要的凶素与 替代的工艺 (有机一金属化)在蚀刻、微粗化表面的同 转 增强铜箔和半固化片的粘结强度有关： 时也在铜箔的表面形成一层涂层。与无机氧化物涂层 移 (1)铜箔表面粗化的类型和程度； 不 ，替代的涂层是有机的(通常称为有机一金属化)。 (2)铜箔表面任一涂层的类型和厚度。 它在铜的氧化过程中，会形成不溶于溶液的金属一有 2．1 粗化 机化配位体。该涂层是粘结机理中非常重要的部分。测 目前氧化物涂层工艺提供给铜箔表面的微粗化 已 试结果显示，有同等或更大程度微粗化的铜表面但不 大大超过用常规铜箔微蚀剂所能达到的粗化程度。为 含有金属一有机化涂层，就不能提供 良好的粘结特性， 了达到或超过氧化工艺提供给铜箔的粘结强度，需要 尤其是有关分层时间。金属一有机化涂层会提高粘结 对这些微蚀剂重新配方，以便能大大提高粗化度。粗 强度，特别是像焊料浸润时的高温应力条件下。这要归 化的形状并不都一样。比如：对铜箔表面进行喷砂处 功于铜与涂层 (形成配位连结)、涂层和半固化片间(共 理会极大的增加表面粗糙度，但结合强度仍然很低 。 享7c电子)的化学交互作用。 原因就在于这种粗化是大粗化而非微粗化。对铜箔表 2．3 化学反应 面进行微蚀可以得到好的粘结强度 。这种粗化只能在 有机一金属化工艺是用一种专门配方的过氧化氢 放大倍率为200oX或更高放大倍率的SEM下才能看到， 一 硫酸体系的微蚀和涂布溶液，能在铜箔表面形成微 常用的放大倍率为5000X。 粗化 ，它远远超过普通蚀刻剂，同时在铜箔表面形成 从铜箔的表面照片上可以看出，通常氧化过程在 一 层涂层，通过化学结合提高粘结力。过氧化氢将Cuo 铜箔上粗化形成0．1m到0．5m的峰到峰距离，而且 氧化成Cu2而蚀刻铜箔。单元反应如下： 峰到谷的距离(垂直于铜箔面)大于峰到峰的距离 (平 Cu0一 C112+2e一(．0．3419V) 行于铜箔面)，如下图所示。粗化类型 (峰到峰距离与 H2O2+2H+2e—，2H2O(+1．776V) 峰到谷距离之比)会影响铜箔和半固化片的粘结特性， 总的反应： 甚至粗化形状 (例如