添加剂对新型AgTiB2触头材料微结构和性能的影响.pdfVIP

第41卷 第12期 稀有金属材料与工程 V01．41，No．12 2012住 12月 RAREMETALMATERIALSANDENGlNEERlNG December2012 陈 梅，王献辉，邹军涛，梁淑华 (西安理工大学，陕西西安710048) 摘 和导电率都有不同程度的增加，硬度分别为1253和1022 MPa和16．12％IACS。 的相比，复合添加Bi203+w03的AgTiB2材料硬度和导电率分别为786 关键词：AgTiB2复合材料；添加剂；显微组织；硬度；导电率 中图法分类号：TM242．1 文献标识码：A 文章编号：1002—185X(2012)12．2228．05 作为开关电器中直接承担接通和分断电路的元 替代绝缘的Sn02作为Ag基体增强组元，制备一种新 件，电触头性能的好坏直接影响到电器的开断容量、 型的银基触头材料，系统研究不同添加剂对 可靠性、稳定性和使用寿命[1，2】。因此，研制开发高性 能的触头材料对于继电器等低压电器具有非常重大的 Ag—TiB2触头材料的性能和新体系的开发提供依据。 意义[3]。尽管AgCdO触头材料具有优良的灭弧性能、 1 实验 可焊性以及良好的可加工性，但在生产、使用过程中 不可避免产生的Cd毒使其应用逐渐受到限制[4，5]。 本实验采用的原材料是Ag粉(73儿m，纯度 AgSn02由于其优良的抗电弧侵蚀性、耐磨损性和良好 pm， 的抗熔焊性而成为最有希望的一种替代AgCdO的触 头材料哪]。但是，AgSn02电触头材料在使用过程中99．0％)。将这些原料以不同的质量配比制成 存在接触电阻大、温升较高[8，9]等缺点。造成AgSn02 h 电接触材料的电器性能差的原因主要是Ag与Sn02的粉末在自制的转速为150r／min的球磨机上进行60 润湿性差。因此，不同研究者通过对Sn02表面改性处高能球磨，球料比为60：1，磨球直径是8～13mm。球 磨过程中加入1．0％(质量分数)聚乙烯吡咯烷酮作为分 理[10-121改善了Ag与Sn02颗粒界面的润湿效果或微量 添加剂影响AgSn02的加工性能和电气性能，通过改 散剂和少量无水乙醇防止粉末粘球。将球磨的AgTiB2 善熔体的粘度和对触头表面的浸润性，提高了AgSn02复合粉末用扫描电子显微镜(SEM)观察其形貌。为了 3-1 抗电弧侵蚀能力[18]。王宝珠等人[191研究表明，Bi203消除球磨过程中产生的内应力和加工硬化，降低压坯 的添加改善了液态Ag和Sn02颗粒之间的湿润性，降的弹性后效，在XP．80B微机程序控制高温热压烧结 炉中将球磨后的复合粉末在氩气气氛下450℃保温1 低了AgSn02材料接触电阻。王家真等人【20]研究结果 h，随后在WE一600型压力机上将复合粉末压制成直径 表明，随着CuO含量的增加，Sn02与Ag的润湿性提 高。 21mm，高4 mm的圆柱型试样，压力为700MPa，保 压10 本实验在对现有电触头材料存在的主要问题分析 S。将压制好的试样在XP．B80热压烧结