YAGCe玻璃荧光体的制备及其白光LED的封装.pdfVIP

华南师范大学学报 (自然科学版 ) 20 10年 2 月 JOURNAL OF SOU TH CH INA NORMAL UN IV ER SITY 2010年第 1期 　　　　　　　　　　　 Feb. 2010 　　　　　　　　　　　 (NA TURAL SC IENCE ED ITION ) 　No. 1, 20 10 文章编号 : 1000 - 5463 (2010) 0 1 - 0062 - 05 3 + Si O - YA G : Ce 玻璃荧光体的制备及其 2 白光 LED 的封装 朱学绘 , 范广涵 , 何安和 , 陈献文 , 何 　苗 , 章 　勇 (华南师范大学光电子材料与技术研究所 ,广东广州 51063 1) ( ) ( ) 摘要 :采用溶胶 - 凝胶工艺 , 以正硅酸乙酯 TEO S 和乙烯基三乙氧基硅烷 V TES 为硅源 , 以 V TES 中的乙烯基 ( ) 3 + 3 + CH CH2 为有机改性剂 ,反应过程中掺入 YA G: Ce 荧光粉 ,制备出有机改性的 SiO2 - YA G: Ce 玻璃荧光 体. 用 X射线衍射仪 、光致发光激发谱 、光致发光谱和傅里叶红外光谱等测试手段对这种玻璃荧光体进行表征. 结 果表明:玻璃荧光体主相为 Y A l O ,该荧光体可以很好地被 460 nm 蓝光激发 ,发射出 550 nm 的黄光. 该玻璃荧光 3 5 12 体封装蓝光芯片所得的白光 L ED 器件具有 良好的显色性 、光通量 、流明效率和光强分布. 研究结果表明 , SiO2 - YA G: Ce3 + 玻璃荧光体是一种潜在的白光 L ED 封装用荧光材料. 关键词 :溶胶 - 凝胶 ; 白光 L ED ; 荧光体 ; 封装 中图分类号 : O463 +. 1　　　文献标志码 : A 　　以白光 L ED 为主的半导体照明产业链中 , L ED 严重影响白光 L ED 的亮度和均匀性 ,极大缩短了白 封装处在产业链的中下游 , 既要将上游提供的芯片 光 L ED 的寿命 [ 3 ] . 近年来 ,功率型白光 L ED 大多采 性能发挥到极致 ,又要配合下游照明应用的需要封 用硅胶作为封装材料 ,硅胶的耐热性能虽然优于环 装出最合适的产品. 因此 ,封装技术对 L ED 性能的 氧树脂 ,但由于价格过高 ,材料来源受限;另外 ,硅胶 好坏 、可靠性的高低 ,起着至关重要的作用. L ED 要 折射率通常介于 14 ～15之间 ,与芯片间折射率差 作为光源进入照明领域 ,必须比传统光源有更高的