复合环氧树脂的碳纳米管阵列柔性热界面材料制备与性能研究.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号：123668 复合环氧树脂的碳纳米管阵列柔性热界 面材料制备与性能研究 王苗，李强，宣益民 （南京理工大学能源与动力工程学院, 南京210094） Tel:025Email:liqiang@mail.njust.edu.cn CVD Si 80nm 400 500μm 摘 要 通过 -浮动辅助催化法在 基底上制备了管径约为 、高度 ～ 的碳纳米管 阵列膜，将其和环氧树脂进行复合，同时添加了二丁酯作为增韧剂，固化得到了环氧树脂复合碳纳米 管阵列热界面材料。并测量了热界面材料的拉伸力学、导电、导热性能。结果表明：加入增韧剂提高 了复合材料的拉伸延展性，当增韧剂的质量份额为20% 时，其拉伸延展性最好；电导率随着增韧剂含 量的增加而逐渐减小；当增韧剂的质量份额为 10%时，导热系数为12.5W/mK，随着增韧剂含量的增 加导热系数有所减小。 关键词 碳纳米管阵列;环氧树脂;复合;增韧剂;导热 0前言 随着电子芯片的集成度、封装密度和工作频率迅速提高，芯片热流密度迅速增加， 给芯片散热带来了很大挑战，其中接触热阻是影响芯片散热的主要因素之一，亟待研制 高导热性能的热界面材料，研究界面传热强化方法。现有的热界面材料（TIM ）除了贵 金属In 、Au 、Ag 以及有害金属Pb等组成的低熔点焊料和银胶涂剂，应用比较普遍的是 添加导热填料的聚合物，比如导热硅脂、导热垫片、导热膏等，但其导热率均6W/mK ， 难以满足高热流密度电子器件散热的需求。 研究表明单根碳纳米管的导热系数[1]高达600 ～ 3000W/mK，为了提高热界面材料 的导热性能，有很多研究人员尝试将高导热的碳纳米管掺杂在普通热界面材料中，提高 热界面材料的传热性能。Liu[2]等报道了把4 wt.% 的碳纳米管掺杂在界面材料中提高了 65%的界面接触热导。Biercuk等[3]在工业用环氧树脂中掺杂了1 wt.% 不纯的单壁CNTs， 发现导热率在40K时提高了70% 。 2004 年Sample[4]等人首次提出碳纳米管在界面上有序排列可有效降低界面热阻， Tong.et[5]测出碳纳米管阵列的导热系数～265 W/mK ，碳纳米管阵列一度被认为是最有潜 力的热界面材料，但单纯的碳纳米管阵列力学性能很差，必须与聚合物等复合起来，所 以其生长制备以及和聚合物的复合一直是研究热点。Huang[6]在聚合物基体TIM 中埋入 CNT 阵列，并设计了原位（in-situ ）TIM 测量系统发现0.4vol% 的CNT/S160 热导率是1.21 基金项目：国家自然科学基金 (No 2 [7] W/mK ，且表观总接触热阻为60 mm K/W 。Amy 发现，当碳纳米管阵列在环氧树脂中 的体积份额增加到16.7%时，其导热系数到4.36W/mK ，为纯环氧树脂的18.5 倍。徐化 明[8]制备PMMA 复合碳纳米管阵列的导热系数为3 W/mK，而PMMA 的热导率只有0.22 W/mK 。由于聚合物的导热性能差，所以，提高碳纳米管阵列复合聚合物的导热率非常 关键。 本文用CVD-浮动辅助催化法在Si 基底上生长碳纳米管阵列（CNTA ），将环氧树 脂和碳纳米管阵列进行复合。同时，为了保证该复合材料的韧性，在环氧树脂中添加了 二丁酯作为增韧剂。为了研究增韧剂的含量对这种复合材料性能的影响，我们制备得到 了不同增韧剂含量的环氧树脂碳纳米管阵列复合热界面材料，并对其力学、导电及导热 性能进行了研究。 1.实验 1.1碳纳米管阵列的制备 将具有SiO2 氧化层的Si 基底切成3×3cm,用高纯N2 吹干净表面。以甲苯为碳源， 二茂