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浅论印制板阻焊浅论印制板阻焊制作及注意事项制作及注意事项 浅论印制板阻焊浅论印制板阻焊制作及注意事项制作及注意事项 印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的 照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热 风整平时上铅锡。阻焊显影工序大致可分为三道操作程序： 第一道程序为曝光： 首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打 开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，在未开始正式曝光前，可让曝光机 “空曝”五次，“空曝”的作用是使 机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不 “空曝”曝光灯的能量可能未进入最 佳的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。曝光机进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否 合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不 必要的原因使印制板返工或报废。 阻焊显影通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在 对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或 放大变形，这样在阻焊显影的时候，照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制板焊盘相 差有多少，如果相差很小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行阻焊显影。如果相差很大，只有重新 翻版，尽量使底版焊盘重合。在对位以前，还应注意底版的药膜面是否翻反，应保证药膜面在对位时朝下，如果朝上，使药 膜面容易被划伤，从而导致底版露光，使晒出的印制板不需曝光处有阻焊料，严重的会造成印制板报废。另外，还要注意有 时拼版的底版会与印制板图形不重合，通常将拼版底版沿拼板的边缘剪开，然后单拼对位，将整个印制板对好后进行曝光。 以上问题是在正式曝光阻焊显影前应注意的问题。 在曝光以前应检查印制板是否被真空盒吸覆在曝光以前应检查印制板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的压力应充足无露气存在。真空吸覆的压力应充足无露气存在。如果露气会使紫外光沿板子侧面照。如果露气会使紫外光沿板子侧面照 在曝光以前应检查印制板是否被真空盒吸覆在曝光以前应检查印制板是否被真空盒吸覆。。真空吸覆的压力应充足无露气存在真空吸覆的压力应充足无露气存在。。如果露气会使紫外光沿板子侧面照如果露气会使紫外光沿板子侧面照 进图形内进图形内，造成遮光处曝光，造成遮光处曝光，显影不掉，显影不掉，有时遇到单面曝光的情况，有时遇到单面曝光的情况，在这种情况下，在这种情况下，把单面没有图形的一面用黑色布与曝，把单面没有图形的一面用黑色布与曝 进图形内进图形内，，造成遮光处曝光造成遮光处曝光，，显影不掉显影不掉，，有时遇到单面曝光的情况有时遇到单面曝光的情况，，在这种情况下在这种情况下，，把单面没有图形的一面用黑色布与曝把单面没有图形的一面用黑色布与曝 光灯射出的紫外光隔开光灯射出的紫外光隔开，如果不用黑布，如果不用黑布，紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后，紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后，显影，显影 光灯射出的紫外光隔开光灯射出的紫外光隔开，，如果不用黑布如果不用黑布，，紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后，，显影显影 不掉不掉。在曝两面图形不一致的印。在曝两面图形不一致的印制板时制板时，先网印一面阻焊，先网印一面阻焊，然后进行单面曝光，然后进行单面曝光，显影后，显影后，在网印另一面阻焊，在网印另一面阻焊，因为，因为，如果，如果 不掉不掉。。在曝两面图形不一致的印在曝两面图形不一致的印制板时制板时，，先网印一面阻焊先网印一面阻焊，，然后进行单面曝光然后进行单面曝光，，显影后显影后，，在网印另一面阻焊在网印另一面阻焊，，因为因为，，如果如果 两面同时网印曝光两面同时网印曝光，有一面图形复杂焊盘多，有一面图形复杂焊盘多，需要遮光的部分多，需要遮光的部分多，而另一面需要遮光的部分少，而另一面需要遮光的部分少，使紫外光透过一面照射到，使紫外光透过一面照射到 两面同时网印曝光两面同时网印曝光，，有一面图形复杂焊盘多有一