高科技制造业工艺设备的尾气处理.pdfVIP

2011年 3期、4期 高科技制造业工艺设备的尾气处理 刘建勋 (上海华虹NEC电子有限公司 动力部) 摘 要 本文介绍集成电路、液晶光电和薄膜太阳能等高科技制造行业中，工艺设备尾气除害用的废气 处理装置以及相关产品的分类、功能、原理、处理效率、日常维护、报警处理和相关环保法律 法规等。 关键词 集成电路 洁净厂房 (Cleanroom) 废气处理装置或尾气处理装置 (LocalScrubber，简称 ：L／S) 特殊气体 预防性保养 (PM：PreventiveMaintenance) 报警 (alarm) 1 引言 在集成 电路 (IntegratedCircuit， 简称：IC)的生产制造过程的一些工艺模块 (Module)如： 化学气相沉积 (CVD)、亥0蚀 (Etch)、离子注入 (Implant)以及扩散 (Diffusion)，以及非晶硅 薄膜太阳能、液晶TFT—LCD薄膜 的PECVD工艺等都会用到大量的特殊气体 (SpecialtyGas)。这 些气体参与工艺反应之后的尾气 以废气的形式被排放，其种类可分为：有毒 (Toxic)、酸性 (Acid)、 碱性 (Alkali)、自燃 (Self-ignitable)、易燃 (Flammable)、腐蚀性 (Caustic／Corrosive)以及全氟 化物 (PerfluorocompoundsPFCs)与挥发性有机化合物 (VOC)类气体等。IC制造过程的废气种类 及来源见表 1。 表1 IC制造废气种类及来源 工艺区域 废气种类 有害物成分 工艺污染源 薄膜区、 酸性废气：HF、HC1、HNO3、H2SO4、CH3COOH、 H3PO4、 氧化、掩模板、蚀刻、 蚀刻区 酸碱性气体 H2Cr2O7 氧化炉与扩散炉炉芯 碱性废气：NH3、NaOH 管清洗、CVD 二氯甲烷 (CH2C12)、氯仿 (CHC13)、丁酮、甲苯、乙苯、 光刻胶清洗 黄光区 、 显影液清 、 有机溶剂 丙酮、苯、二甲苯、4一甲基一2戊酮 [(CH3)2CHCH2COCH3]、 除 蚀刻区 废气 乙酸丁酯 、 蚀刻液清除、硅片 、 三氯乙烷、异丙醇、四甲基胺、氯醛、四氯乙烯、 清洗 乙基苯、亚甲基二氯、丁基苯、Trans一1，2一Dichloroethene等 薄膜区、 AsH3、PH3、Sill4、B2H4、B4H10、P205、SiF4、CC14、HBr、 扩散炉区、 毒性、 氧化、掩模板、蚀刻、 蚀刻区 腐蚀性气体 BF3、A1C13、B2O5、As2O3、BC13、POC13、C12、HCN、SiH2C12 扩散 等 、 CVD、离子注入 薄膜区、 扩散炉区 燃烧性气体 SiH4、AsH3、PH3、BF3、H2、Sill2CI2等 离子注入、CVD、扩散 这些原来作为工艺原料或者反应副产物的有毒有害气体，其中的一些有腐蚀各类管线的危险， 还有的在与其它危害物相遇或累积较高浓度时会有