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半导体技术最新发展 l草木 半导体产品中目前以DRAM、 和低功耗是半导体器件追求的主要 SoC和NAND闪存三者最为重要。 目标 ，与之相配合 ，器件 的结构包 随着半导体工艺技术 的发展 ，加速 括新型CMOS结构和三维器件结构 缩小芯片尺寸而降低成本成为业界 等也需同时发展 。工艺 的发展 目标 竞争焦点。上世纪80年代后半期 ， 如微细加工技术 、新材料引进 、更 DRAM充当了半导体技术发展的驱 大的晶圆直径等都很重要 ，具体的 动器 ，进入21世纪 ，逻辑芯片或许 工艺技术则包括 了新的光刻技术、 将成为半导体产业 的推动力。 新材料加工处理技术、薄膜技术、 今后 半 导体 工艺微 细 化 的发 高l(／金属栅 ／低l(／连接技术等 。 展方 向如表 1所示。 目前45nm已是 英特尔公司 的发展一直 受到 量产技术 ，32nm已开发成功并推 PC强势需求 、战略研发投 资和制 出产 品 ，22nm则是 下一个开 发 目 造工艺不断革新 的驱动 ，始终保 标 。据ITRS(国际半导体技术发展 持着领先 的地位 并 引领着业 界的 路线图)预测 ，今后半导体工艺还 前进 。它 的Atom芯片设计 已实现 将继续向前 发展 ，2016年可望达到 1GHZ的工作频率 ，而功耗减少 1Onm。摩尔定律在英特尔和IBM 到上一代产 品的1／10。未来 的处 两大半导体主导公司的坚挺下依然 理器将在板上集成Centrino无线 存活 ，但需要面对 的不仅是技术问 电路 。IBM公司通 过产 学官 的合 题 ，还有更紧迫 的经济 问题 ，因 作 ，最近投 资 15亿美元探索 “后 此，竞争前的合作 (precompetitive CMOS”(beyondCMOS)技术 ，并 cooperation)无疑 已是今天技术发展 计划与大学合作组织半导体封装中 至为重要的关键 因素。 心 。IBM与AMD、飞思卡尔 、意 器件的发展 目标是一个永恒的 法半导体、东芝等5家公司以及美 课题 ，工艺发展 目标是支持器件发 国纳 米科学与 工程学 院(CNSE)共 展的具体手段 ，材料和生产设备则 同率先在业 界开发 出22nm工艺的 是成功的基础 。器件和工 艺的发展 SRAM，并 已确认可正常工作 。 目标如表2所示 ，高集成 、多功能 摩尔定律的存在 已超过了40个 表1半导体工艺的微细化发展 2007(年) 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 65nm 45nm 32nm 22nm m 协m