完整的PCB设计系统解决方案MentorGraphics的Expedition系列.pdfVIP

完整的PCB 设计系统解决方案 Mentor Graphics 的Expedition 系列流程是专为大中型企业、研究院所，以及广泛使 用高级PCB 设计技术或高速系统设计的团队量身定制的高度集成的系统设计平台，将业界 最先进的设计和分析功能融合到包括设计数据管理和约束管理的单一环境中。 主要功能特点：  完整的设计流程，包括库设计与管理、原理图设计、PCB 设计、生产数据的处理、SI 仿真、EMC/EMI 分析、热分析及数模混合仿真等，整个流程紧密结合，确保设计数据 在整个流程中无缝传递；  获得专利的并行设计技术，可以实现原理图和PCB 的多人协同设计；  集成企业信息管理和供应链系统，实现优化的零部件挑选和采购，以及与生产的有效沟 通；  最先进的布局和布线技术，大幅度提高设计效率，缩短产品上市时间，提高产品质量；  全面支持前沿的PCB 设计技术，比如高密度互联（HDI）/微过孔、埋入式元件、刚柔 结合板，以及多引脚/高性能的IC 封装；  紧密结合FPGA 设计流程，缩短设计周期，优化系统性能，减少产品成本；  与RF 分析工具Agilent ADS 无缝结合，消除RF 设计“黑盒子”；  共享式约束编辑管理系统，方便流程中的所有工具使用；  开放式的架构，为客户提供工业标准的开发语言及函数接口，如C++、Java、VB 等， 1 方便用户进行二次开发及定制个性化设置。 产品分类描述 Expedition PCB Expedition PCB 作为最新一代的PCB 设计工具的代表，为当今高复杂度、高速PCB 设 计、分析及生产制造提供了完整的、流畅的设计环境。 Expedition PCB 的核心是当今业界最 受称誉的 AutoActive 技术，该技术采用 了实时45 度角无网格算法，将无网格交 互布线和自动布线完美结合，将PCB 设 计引入了一个新的高度。 最新器件工艺支持 Expedition PCB 支持当今最新的器件封装类型，如BGA 类、CSOP 类、QSP 类、PLCC 类等，支持所有器件封装的自动扇出，支持埋孔、盲孔的各种设计需求如引脚下、引脚边、 引脚外不同位置放置过孔，支持微孔设计的各种工艺； 性能极为优异的交互布线 Expedition PCB 在交互布线的性能上远远领 先其他工具，包括竞争对手都不得不折服。它的 主要特点：  平滑推挤技术，可推挤过孔及连线，不会产 生任何布线“毛刺”  多线总线走线及推挤技术，总线可同时布线， 布线中可同时换层加过孔，可快速选择过孔排列 模式，可在布线中加大或缩小线间距；  支持已布线器件的直接布局调整。无需删除任何连线，可直接移动器件。布线器自动在 器件新的位置中完成连接，并且自动推挤周边连接  支持铜箔区内的走线。可在已敷铜区域内布线、移动连线及过孔，敷铜区域自动动态调 整 2  交互布线切换层可用上下箭头任意切换，可自动加过孔，也可手工选择过孔  支持布线的自动线宽变化 自动布线 基于AutoActive 技术的自动布线， 无论在布通率、布线速度，还是在布线 的质量上，均在同类工具中保持了绝对 的优势。Expedition PCB 提供了一整套 布线策略（包括总线布线、扇出处理、 同层布线、多层布线、过孔消除、平滑 优化、线宽和线间距扩展）、每一次布线 对象的定义（包括指定的线或线类、选 择的线、差分线、高速线、所有线）、每 一次布线的层（指定层或者所有层）的多种组合，每一次布线的结果既可以固定，还可以定 义暂停以检查布线状态。布线策略定义还可以保存以便多次调用。该布线器无论在全球的 PCB 设计比赛中