进出口电子电工行业成套设备检验技术要求 半导体封装测试设备 编制说明.docVIP

《进出口电子电工行业成套设备检验技术要求 半导体封装测试设备》 编制说明 一、任务来源，主要工作过程，起草单位、主要成员 机电专业委在调整我国检验检疫标准体系（机电标准）框架时，将制定本标准列入体系，经国家认监委批准，本标准制修订计划编号为2011B090。 本标准《进出口电子电工行业成套设备检验技术要求 半导体封装测试设备》旨在对进出口电子电工行业成套设备中半导体封装测试设备（以下简称成套半导体封装测试设备）的安全、环保、卫生等技术要求提出具体检验要求。 本标准编写组成员为上海检验检疫局、福建检验检疫局、厦门检验检疫局、重庆检验检疫局从事电子电工行业成套设备检验的专业技术人员，具有较丰富的检验监管经验，在总结多年从事电子电工行业成套设备检验监管工作经验的基础上，结合我国检验检疫标准体系（机电标准）框架要求，起草了本标准。 二、与国外现行同类标准水平对比 经查询，国外尚无可供借鉴和对比的同类标准。 三、与现行的法律、法规和国家标准、国内同类行业标准的关系，制定本标准的理由 1．国内目前无完整的成套半导体封装测试设备标准，一些与成套设备相关的标准均为国内制造业行业标准，与成套半导体封装测试设备检验技术要求有较大差异。 2. 已审定的《进出口成套设备检验技术要求 通则》为本标准的制定提供了主要技术支撑，由于成套半导体封装测试设备有其特殊的技术要求，所以制定本标准是必要的。 3. 由于本标准在条文设定中主要涉及机械、电气安全、环境保护、卫生健康及重点设备及特殊零部件等强制性内容，按照《标准化法》规定本标准应为强制性标准（条文强制性）。 四、确定标准主要内容的依据 本标准根据商检法对合格评定活动的定义，将成套半导体封装测试设备检验的重点放在涉及安全、环保、卫生健康的项目上，要求进口成套半导体封装测试设备必须达到我国法律、行政法规规定和国家技术规范的强制性要求；出口成套半导体封装测试设备技术要求，按照国务院特别规定应考虑输入国标准，本标准只作提示不再展开。 在编制本标准时，编写组还特别注意引用第三层标准《进出口成套设备检验技术要求 通则》。 由于成套半导体封装测试设备大都为较为复杂的系统设备，考虑到CIQ自检的可能性和成套设备现场检验的实际，因此提出应结合设备实际选择适当的检验方式。 五、预期的社会、经济效果 本标准预期达到行业先进水平，对成套半导体封装测试设备检验技术要求起到规范的作用，使成套半导体封装测试设备检验更有针对性、可操作性。 六、贯彻本标准的要求、建议，组织、技术措施等 贯彻本标准需要在一个系统的进出口成套设备检验技术标准框架内，同时要提高CIQ检验人员的技术能力，包括： 1. 本标准应与《进出口成套设备检验技术要求 通则》标准联系使用，虽然在编制本标准时将成套半导体封装测试设备特有的安全性能、安全防护及主要功能方面的要求作为主要编写内容，但还是在不违反通用要求的前提下。 2. 由于本标准贯彻中涉及的安全、环保、卫生健康项目的检测对全国大多数CIQ来说，都还是较新的业务范畴，因此在相当长一段时间，在检验人员、检测仪器、检测方法等方面都存在较大的困难，必须注意提高CIQ检验人员的技术能力，包括对本标准的理解。 七、其他应当予以说明的事项，如参考资料目录，主要内容的解释等。 为了便于使用本标准的各方了解本标准所适用的半导体封装测试设备范围，本标准将《半导体封装测试设备的主要设备构成》作为本标准的附录A。 《进出口电子电工行业成套设备检验技术要求 半导体封装测试设备》编写组 2012年9月28日 征求意见稿反馈情况说明 截止2012年12月13日, 网上征求意见稿共收到来自全国16个局的反馈意见19条, 其中:10条无意见, 9条同意意见稿,但有意见, 编写组在收到这些反馈意见后, 接纳了上述专家所提意见, 并进行了认真的修改和完善.详细情况见下表: 序号 反馈结论 反馈意见 反馈人 提交单位 对反馈意见处理情况 1 同意,但有意见 标准的“4 技术要求”涉及很多引用文件，表述不规范，例如“4.2.2.4 电源插头应符合国家规定。 GB2099.1 GB5226.1 GB/T11918”。建议部分通用的、无需专门列出文件出处的，... 包玮玮 浙江检验检疫局 采纳此条意见,对通用的安全项目,不再列出引用标准文件号及具体条款 2 同意,但有意见 第4条机械安全要求和第5条表中有机械安全要求是否重复？如有请删除一个。 陈瑞辉 福建检验检疫局 采纳此条意见,进行更改 3 同意,但有意见 引用文献在文中应有引用，如SN/T0237.1-2009只在第2条出现，不应作为引用文献。其他类似。 陈瑞辉 福建检验检疫局 采纳此条意见,第2条最后四项归入参考文献资料