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2 PCB 设计时考虑的内容 PCB 设计的可制造性分为两类，一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及 结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的 PCB 制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在 实际中相对应用情况较好，而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第 二类，即面向电子装联的可制造性设计。本文的重点也在于描述在PCB 设计的阶段，设计 者必需考虑的可制造性问题。 面向电子装联的可制造性设计要求PCB 设计者在设计PCB 的初期就考虑以下内容： 2.1 恰当的选择组装方式及元件布局 组装方式的选择及元件布局是PCB 可制造性一个非常重要的方面，对装联效率及成本 ﹑产品质量影响极大，而实际上笔者接触过相当多的PCB，在一些很基本的原则方面考虑 也尚有欠缺。 （1）选择合适的组装方式 通常针对PCB 不同的装联密度，推荐的组装方式有以下几种： 作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB 的装联工序流程有一个正确的认识，这 样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时，除考虑PCB 的组装密度，布线的 难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身的工艺设备水平。倘 若本企业没有较好的波峰焊接工艺，那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来 很大的麻烦。另外值得注意的一点是，若计划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面 上布置有少数几个SMD 而造成工艺复杂化。 (2)元器件布局 PCB 上元器件的布局对生产效率和成本有相当重要的影响，是衡量PCB 设计的可装联 性的重要指标。一般来讲，元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列，并按相同方向、 极性分布排列。有规则的排列方便检查，有利于提高贴片/插件速度，均匀分布利于散热和 焊接工艺的优化。另一方面，为简化工艺流程，PCB 设计者始终都要清楚，在PCB 的任 一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。这点在组装密度较大、PCB 的焊 接面必须分布较多贴片元器件时，尤其值得注意。设计者要考虑对焊接面上的贴装元件使 用何种群焊工艺，最为优选的是使用贴片固化后的波峰焊工艺，可以同时对元件面上的穿 孔器件的引脚进行焊接；但波峰焊接贴片元件有相对严格的约束，只能焊接0603（长0.06 英寸、宽0.03 英寸）及以上尺寸的片式阻容﹑SOT﹑SOIC（引脚间距≥1mm 且高度小于 2.0mm）。分布在焊接面的元器件，引脚的方向宜垂直于波峰焊接时PCB 的传送方向，以 保证元器件两边的焊端或引线同时被浸焊，相邻元件间的排列次序和间距也应满足波峰焊 接的要求以避免“遮蔽效应”，如图1。当采用波峰焊接SOIC 等多脚元件时，应于锡流方向最后两个（每边各1）焊脚处设置窃锡焊盘，防止连焊。 类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。 例如使所有径向电容的负极朝向板件的右面，使所有双列直插封装(DIP)的缺口标记面向同 一方向等等，这样可以加快插装的速度并更易于发现错误。如图2 所示，由于A 板采用了 这种方法，所以能很容易地找到反向电容器，而B 板查找则需要用较多时间。实际上一个 公司可以对其制造的所有线路板元件方向进行标准化处理，某些板子的布局可能不一定允 许这样做，但这应该是一个努力的方向。 还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，所有元件的第一脚在同一个方向，如 图3 所示。但笔者确实遇见过相当多的PCB，组装密度过大，在PCB 的焊接面也必须分布钽电 容﹑贴片电感等较高元件和细间距的SOIC﹑TSOP 等器件，在此种情况下，只能采用双面 印刷焊膏贴片后回流焊接，而插件元件，应该在元件分布上尽可能集中，以适应手工焊接， 另一种可能就是元件面的穿孔元件应尽可能分布在几条主要的直线上，以适应最新的选择 性波峰焊接工艺，可以避免手工焊接而提高效率，并保证焊接质量。离散的焊点分布是选 择性波峰焊接的大忌，会成倍增加加工时间。 在印制板文件中对元器件的位置进行调整时，一定要注意元件和丝印符号一一对应， 若移动了元件而没有相应的移动该元件旁的丝印符号，将成为制造中的重大质量隐患，因 为在实际生产中，丝印符号是具有指导生产作用的行业语言。 2.2 PCB 上必须布置有用于自动化生产做必需的夹持边﹑定位标记﹑工艺定位孔。 目前电子装联是自动化程度最高的行业之一，生产所使用的自动化设备均要求自动传 送PCB，这样便要求在PCB 的传送方向（一般为长边方向）上，上下各有一条不小于3~5mm 宽的夹持边，以利于自动传送，避免靠近板子边缘的元器件由于夹持无法自动装联。 定位标记的作用在于对于目前广泛使用光学定位的装联设备，需要PCB 提供至少两到 三个定位标记，以供