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* * SMT 技术发展与展望 李志伟 副理 SMT簡介 SMT 技术发展与展望 SMT﹐即表面貼裝技術﹒英文全稱為－－－Surface mount technology﹒ 誕生于上個世紀80年代. 不同于通常所說的手插件技術﹕ PCB Pad 引腳電极 PCB Pad 引腳 SMT 技术发展与展望 SMT生産線主要設備 印刷機 高速機1 泛用機 回焊爐 高速機2 高速機3 SMT 技术发展与展望 反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變 0201 Chip與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。 反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變 0.65mm Pitch 以上 0.65mm Pitch 0.5mm Pitch 0.4mm Pitch SMT 技术发展与展望 SMT 技术发展与展望 錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉變 印刷模板制作方式 1﹒蝕刻（目前應用減少） 2﹒Laser切割 輔助電抛光（普遍應用） 3﹒電鑄（成本太高﹐較少）--應用於精密的印刷 蝕刻鋼板 普通鐳射切割鋼板 電拋光鐳射鋼板 SMT 技术发展与展望 SMT 技术发展与展望 印刷 貼裝 回流焊 SMT制程 狹隘的SMT制程 SMT制程 客戶段品質回饋 組裝段品質回饋 印刷 貼裝 回流焊 材料品質 PCB設計 全方位的SMT制程﹕ 我們需要的制程 SMT 技术发展与展望 PCB設計對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging 不合理的設計增大了生產中短路的几率﹒當我們分析為何短路數量比較多時﹐我們才發現實際的焊盤間距如此之小﹗﹗ Product name: Winterset SMT 技术发展与展望 可是﹐我們已經不能從根源解決問題﹒因為﹐已經進入量產﹗﹗ 案例~~~~ 0402的原材料不良﹐可焊性非常差﹐品質受到极大影響﹒ SMT 技术发展与展望 原材料對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging 案例~~~~
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