超声波探伤通用技术.ppt

3.4 超声波探伤通用技术 3.4.1 超声波探伤方法 3.4.1.1 穿透法探伤(transmission method) 3.4.1.2脉冲反射法探伤(pulse echo method)1.基本原理 2特点 1）灵敏度高，缺陷的反射声压达到晶片起始声压的1％时，即可被仪器检测出来； 2）缺陷定位精度高； 3）适应范围广； 4）操作方式灵活； 5）存在盲区； 6）与声束轴线不垂直的缺陷反射面，往往收不到回波信号，露检。 脉冲反射法是世界各国使用最广泛的主要超声探伤方法。 3.4.1.3 共振法（resonance method） 当工件的厚度为超声波半波长的整数倍时，将引起共振，仪器显示出共振频率，则工件厚度为： d＝(m-n)c/(fm-fn) 式中fm、fn分别为第m次和第n次的共振频率。 3.4.1.4 双晶探头脉冲反射法(double crystal technique) 2.特点 基本上消除盲区的影响，适于表面和近表面缺陷的探伤，也可对薄壁工件或材料探伤； 可实现缺陷的定位 适用于小径薄壁管焊缝探伤和薄壁工件或板材探伤。 3.4.2 仪器与探头的选择 3.4.2.1 仪器选择的原则 1.对于定位要求高的情况，选择水平线性误差小的仪器； 2.对于定量要求高的情况，应选择垂直线性好、衰减器精度高的仪器； 3.对于大型零件的检测，应选择灵敏度余量高、信噪比高、功率大的仪器； 4.为了有效地发现近表面缺陷和区分相邻缺陷，应选择盲区小、分辨力好的仪器； 5.对于室外现场检测，应选择重量轻、荧光屏亮度好、抗干扰能力强的便携式仪器。 3.4.2.2 探头的选择 1.探头型式 纵波直探头主要用于探测平行于探测面的缺陷； 横波斜探头主要用于检测与探测面垂直或成一定角度的缺陷； 表面波探头用于检测工件表面的缺陷； 双晶探头用于探测工件表面缺陷； 聚焦探头用于水浸探伤(immersion test)探测管材或板材。 2. 探头频率的选择 频率高，灵敏度和分辨力高，指向性好，对检测有利。但高频率也使近场区长度大，衰减大，对检测不利。一般在保证检测灵敏度的前提下尽可能选用较低的频率。 对于晶粒较细的锻件、轧制件和焊接件等，一般选用较高的频率，2.5－5.0MHz；对于晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢宜选用较低的频率，0.5－2.5MHz； 3.探头晶片的选择 圆晶片的尺寸一般在10－30mm。 晶片尺寸大，声束指向性好，声能相对集中，发现远场小缺陷的能力强，但近场区长度变大，因此探测厚大工件或粗晶材料时选用大晶片探头。 晶片尺寸小近场区长度变小，受工件表面不平度的影响相对较小，利于缺陷的定位和定量，因此，在探测表面不平整或有曲率的工件和较薄的工件时，宜选用晶片尺寸小的探头。 3.4.3 超声耦合 耦合就是声能向工件的传递。工件的表面形状、光洁度、耦合剂的类型都影响着耦合效果的好坏。 1 工件表面状态 对于一般工件的探伤，要求表面光洁度不低于▽4，表面粗糙度≤λ/10。 3.影响声耦合的主要因素 1）耦合层厚度 耦合层厚度为四分之一波长的奇数倍时，透声效果差，耦合不好；耦合层厚度为二分之一波长的整数倍时，透声效果好，反射回波高。 2）表面粗糙度 对于同一耦合剂，如果工件的表面粗糙度高，耦合效果差，反射回波低。粗糙度过低，耦合效果无明显增加，而且使探头因吸附力大而移动困难。 3）声阻抗 对于同一探测面，如果耦合剂的声阻抗大，则耦合效果好，反射回波高。 4）工件表面形状 平面耦合效果最好，凸曲面次之，凹曲面最差。 3.4.4探头在探测面上的扫查方式 3.4.4.1 直探头纵波探伤的扫查方式 1.全面扫查（scanning） 探头在探测面上，按一定形式作无一遗漏的循序移动的扫查，并要求相邻扫查间距不大于探头直径 1）周向或横向扫查 2）轴向或纵向扫查 1.前后扫查（depth scan，transversing of probe） 2.左右扫查（ lateral scan ） 3.W型扫查 4.斜平行扫查(lateral scan with oblique angle) 5.探头定点转动扫查(rotational scan) 6.探头摆动扫查（orbital scan， swivel scan） 7.串列扫查（tandem scan） 3.4.5缺陷的定位与定量 2.表面波探伤定位 表面波探伤时，缺陷位置的确定方法基本同纵波。不同的是缺陷位于工件表面，并正对探头中心轴线。 3.横波探伤定位 1）按声程调扫描速度1：n 一