精密和超精密加工技术.pptVIP

* * * * * * 定义：也称照相平版印刷（术），源于微电子的集成电路制造，是在微机械制造领域应用较早并仍被广泛采用且不断发展的一类微细加工方法。 原理与印刷技术中的照相制版相似：在硅等基体材料上涂覆光致抗蚀剂，然后用高极限分辨率的能量束通过掩模对光致蚀层进行曝光；经显影后，在抗蚀剂层上获得了与掩模图形相同的细微的几何图形。再利用刻蚀等方法，在基底或被加工材料上制造出微型结构。 * * * * * * * * * * * * Pictured here is a dragon machined from 1 thick bullet proof glass, and inlay of marble and granite. Notice the fine detail possible. (picture courtesy of OMAX corp.) * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 电子可以透过吸收或释放能量从一个能阶跃迁至另一个能阶。例如当电子吸收了一个光子 [2] 时，它便可能从一个较低的能阶跃迁至一个较高的能阶 (图二 a)。同样地，一个位于高能阶的电子也会透过发射一个光子而跃迁至较低的能阶 (图二 b)。在这些过程中，电子吸收或释放的光子能量总是与这两能阶的能量差相等。由于光子能量决定了光的波长，因此，吸收或释放的光具有固定的颜色。 当原子内所有电子处于可能的最低能阶时，整个原子的能量最低，我们称原子处于基态。图一显示了碳原子处于基态时电子的排列状况。当一个或多个电子处于较高的能阶时，我们称原子处于受激态。前面说过，电子可透过吸收或释放在能阶之间跃迁。跃迁又可分为三种形式﹕ 自发吸收 - 电子透过吸收光子从低能阶跃迁到高能阶 (图二 a)。 自发辐射 - 电子自发地透过释放光子从高能阶跃迁到较低能阶 (图二 b)。 受激辐射 - 光子射入物质诱发电子从高能阶跃迁到低能阶，并释放光子。入射光子与释放的光子有相同的波长和相，此波长对应于两个能阶的能量差。一个光子诱发一个原子发射一个光子，最后就变成两个相同的光子 (图二 c)。 * * 电子束加工过程模型 利用电子束热效应的加工 低功率密度、 中等功率密度 高功率密度照射 电子束加工原理 电子束焊接 焊缝熔深大,熔宽小,焊缝金属纯度高,焊接精度高,可实现精密微细焊 可进行薄材料的精密焊接，又可实现厚件焊接，但不适于大批量产品 所有用其它焊接方法能进行熔化焊的金属及合金都可以用电子束焊接 主要用于高质量焊接,能解决异种金属,易氧化金属及难熔金属的焊接 价格昂贵(如用CO2保护焊机焊接后桥,价格仅几万元,而电子束焊机价格在200万左右 ) 电子束焊接与CO2气体保护焊的比较 CO2气保焊焊接的车桥.要开坡口填丝,热变形大 电子束焊机焊接的车桥 电子束焊接后桥设备 电子束焊接 毛细管板结构电子束钎焊接头 电子束钎焊试样 电子束用于微细加工 缩小投影型电子暴光装置 1.电子枪 2.照射透镜 3.掩模板 4.缩小投影透镜 5.工件 6.位置对准 7.电子束 光刻加工技术 1.原版制作 2.光刻 涂胶 暴光 显影与烘片 刻蚀 剥膜与检查 光学光刻 原理与印像片相同，只是用涂覆了感光胶(抗蚀剂)的硅片取代了相纸，掩模版取代了底片。 UV光 母板 掩膜 光刻胶 SiO2 光刻胶 SiO2 曝光：将掩模覆盖在涂有光刻胶的硅片上，掩模相当于照相底片，一定波长的光线通过这个“底片”，使光刻胶获得与掩模图形同样的感光图形。 显影与后烘：曝光之后进行显影、定影、坚膜等步骤，在光刻胶膜上有的区域被溶解掉，有的区域保留下来，形成了版图图形。 刻蚀：把经曝光、显影后光刻胶微图形中下层材料的裸露部分去掉，即在下层材料上重现与光刻胶相同的图形。 光刻工艺过程 光刻工艺图示 涂光刻胶 曝光 显影与后烘 腐蚀 剥胶 光刻加工过程 在真空条件下，将离子源产生的离子束经过加速、聚焦后投射到工件表面的加工部位以实现加工的。 离子带正电荷，其质量比电子大数千倍乃至数万倍，故在电场中加速较慢，但一旦加至较高速度，就比电子束具有更大的撞击动能。离子束加工是靠微观机械撞击能量转化为热能进行的。 离子束加工是离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。 离子束加工 离子刻蚀：离子轰击工件，将工件表面的原子逐个剥离，又称离子铣削，实质是一种原子尺度的切削加工。 离子溅射沉积：离子轰击靶材，将靶材原子击出，沉积在