TiNx缓冲层的制备及对一维SiC纳米材料场发射的影响.pdfVIP

TiNx缓冲层的制备及对一维SiC纳米材料场发射的影响.pdf

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摘要 TiN因具有高强度、高硬度、高熔点、高化学稳定性、耐磨损、良好的导热性等一 系列优点以及在增强材料的光致发光、改变半导体的带宽等方面的应用而成为目前广泛 研究的材料之一。一维SiC纳米材料因其具有良好的热稳定性和化学稳定性、高的热导 率、高的临界击穿场强、较低的功函数和优异的力学性质,成为场发射阴极材料的首选 材料之一,是国内外研究热点。本文以TiNx薄膜为缓冲层,通过制备条件的改变,研 究其对一维SiC纳米材料场发射性能的影响。 在论文工作中,进行了以下几个方面的研究: (1)研究了不同工艺参数对TiNx薄膜的微结构及性能的影响。结果发现:随着溅 射功率的不断增大,TiNx薄膜的晶粒尺寸先下降后增加,厚度先增厚后减薄,薄膜中 N厂ri原子比和电阻率不断下降,而高于一定溅射功率,电阻率趋于某一定值;随着溅射 比逐渐升高,电阻率随之升高;随着衬底温度的升高,薄膜的取向由(200)晶面转向(111) 晶面,柱晶的直径先增大后减小,N厂ri原子比呈升高趋势,而电阻率呈下降趋势。总之, 衬底温度对成分和电阻率的影响是相反的,而溅射功率和溅射压强对这两方面的影响是 一致的。 (2)研究了制备条件对一维SiC纳米材料生长的影响。结果发现:Ni催化剂颗粒大 小决定CNTs的直径,纳米管的定向生长是衬底表面的电场诱导所致,其中自偏压对CNTs 的生长起着至关重要的作用。相同制备条件下,不同微结构的TiNx薄膜表面生长的CNTs 直径均大约为70nm,长度为l lain,表面形貌基本一致。溅射Si及高温退火后得到了具有 物相分析表明,得到的是SiC,说明用模板法可以制备得到一维SiC纳米材料。通过SEM 列性更好。 缓冲层制备条件的不同对一维SiC纳米材料场发射性能有显著的影响,衬底温度越低, 获得的TiNx薄膜中N/Ti原子比越低,其上生长的一维SiC纳米材料的场发射性能越强。 度达到10mA/cm2。而Si02上的生长的一维SiC纳米材料开启电场达到17.8v/岬,在 21.6 助于提高一维SiC纳米材料场发射的性能。这些结果为今后SiC场发射器件的开发提供 有意义的借鉴。 关键词:反应溅射;TiNx缓冲层;一维SiC纳米材料;场发射. Abstract TiNfilmswere duetoits Recently extensivelyinvestigatedhi.ghintensity,higllhardness, chemical toabrasionand and lljgllmeltingtemperature,highstability,resistancehi曲thermal electrical is filmscallbeusedtoenhancethe emissionof more,the conductivity.What light somematerialand thebandofmaterial.One-dimensionialSiCnanomaterialsalso change gap attracteda dealofinterestandbecamethefirstchoiceforthecathodematerialofthe great fieldemissionbecauseofthewellthermalandchemical thermal stability,highconductivity, breakdownfield workfunctionandexcellentmechanical this lligll strength,low property.In films at

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