半导体分立器件和集成电路行业分析精品报告2014.docVIP

2014年半导体分立器件和集成电路行业分析报告 /clcz2012 2014年10月 目 录 一、半导体分立器件和集成电路行业简介 4 二、行业监督管理体制及主要法律法规 6 1、行业监管体制 6 （1）行业主管部门 6 （2）行业自律组织 6 2、行业主要法律法规及政策 7 三、行业市场现状 9 1、半导体行业市场整体现状 9 2、分立器件和集成电路行业现状 11 （1）分立器件行业 11 （2）集成电路行业 12 3、行业竞争格局 13 4、行业发展趋势 16 （1）分立器件行业 16 （2）集成电路行业 17 5、行业进入壁垒 18 （1）技术壁垒 19 （2）资金壁垒 19 （3）市场资质壁垒 19 6、市场供求状况 20 （1）半导体分立器件和集成电路市场需求将持续增长 20 （2）国内企业面临替代进口的巨大发展机遇 21 7、行业利润水平及其变动 22 四、影响行业发展的有利和不利因素 23 1、有利因素 23 （1）产业政策扶持 23 （2）市场需求持续增长 24 （3）进口替代发展机会 24 2、不利因素 25 （1）跨国企业在国内投资设厂，加剧行业竞争 25 （2）中高端市场的进入壁垒高 25 五、行业基本特点 26 1、行业结构发展特点 26 2、行业技术发展特点 26 3、行业竞争特点 27 （1）马太效应日益凸显，资本运作成为规模扩张重要方式 27 （2）技术领先是企业生存并持续发展的重要保证 28 （3）产品可靠度、成本与服务网络成为竞争关键 29 4、行业的周期性、区域性、季节性特征 29 （1）行业的周期性 29 （2）行业的区域性 30 （3）行业的季节性 30 六、上下游行业发展状况及与所处行业的关联性 30 1、上游行业发展状况及关联性 30 2、下游行业发展状况及关联性 31 一、半导体分立器件和集成电路行业简介 半导体分立器件和集成电路行业，从2009 年全球半导体市场产品结构来看，集成电路和分立器件合计占到半导体市场容量的90.2%。 半导体产业的发展始于分立器件，分立器件是半导体产业的最初产品。由于其具有诸多优良的特性，如：使用灵活性，可在众多线路中应用，低成本制作芯片的工艺，高成品率，特殊器件的不可替代性（如大功率、高反压、高频以及特殊工艺的分立器件）等，使分立器件长期以来作为半导体产品的基本支持。 半导体分立器件种类繁多，具有广泛的应用范围和不可替代性，并具有技术成熟、可靠性高、成本低且采购渠道和资源丰富等特点。尽管集成电路的发明和迅速发展使一些器件已集成进集成电路，使得分立器件与集成电路有了许多交叉领域，但在许多不能集成的功能中，半导体分立器件仍起着关键的作用。 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低等优点，便于大规模生产。集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。 半导体分立器件和集成电路在工业控制、消费电子、计算机与外设、网络通信、设备与仪器仪表、汽车电子、指示灯/显示屏、电子照明等方面得到了广泛的应用。 半导体分立器件和集成电路行业从产业的制造环节上来看，可分为芯片设计、芯片制造、封装测试几个步骤。目前全球主要的半导体分立器件和集成电路厂商由于其技术发展纯熟、规模化程度较高，因此大多专注于利润率较高的芯片设计环节，同时，为了降低制造成本，大的国际厂商多将芯片制造、封装等工序外包给代工厂生产，中国国内的许多半导体元器件厂家，即是通过为国际厂商做代工而发展起来的。 就半导体分立器件和集成电路制造的技术水平本身而言，芯片设计属于进入壁垒最高的环节，而封装的进入壁垒相对较低，因此，国内的半导体分立器件和集成电路企业多数以做封装为主，部分厂商主要为国际公司进行OEM 的芯片制造，只有少数国内企业掌握了芯片设计的工艺技术。 封装测试行业作为国内半导体产业的主体，前几年其销售收入一直占产业整体规模的70%以上，封装测试行业销售收入的增长对国内半导体产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。近几年随着设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内半导体价值链格局正在发生改变，其趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封装测试业比重则逐步下降，但封装测试行业仍占据国内半导体产业的半壁江山。2008 年中国内地半导体产业价值链格局为：芯片设计占18%，芯片制造占32%，封装测试占50%。因此，我国半导体芯片设计业和制造业发展的相对滞